宏致參與DesignCon 2023電子展，大秀高速運算連接解決方案

【財訊快報／記者陳浩寧報導】DesignCon 2023電子展將於1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center盛大舉行。電子連接整合方案廠宏致(3605)今年再次參加DesignCon 2023年度盛會，除展示應用於高速運算及雲端產業等領域的產品技術，並特別展出一系列的消費性電子連接器產品。 宏致表示，今年將在現場展出的產品系列包含高速運算連接解決方案，應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用；包括連接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z，以及卡類等產品)，各式機內外連接線束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。

同時，希望向北美地區市場完整介紹ACES(宏致電子)，今年特別展出一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF，以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器。

此外，北美宏致電子工程總監Mr. Mickey Felton今年再度受邀參與本屆技術論壇，延續去年的主題Limits of High-speed Connector & Cable Technology Part 2，Mickey Felton將以宏致集團所開發的先進電子連接方案為例，探討在現有的硬體架構及環境限制下，連接器與線材設計所遇到的工程、及訊號完整性的瓶頸與挑戰。

宏致指出，公司在快速成長的高階連接方案的利基市場攻城掠地；以高品質、高量能、迅速交期等整合服務爭取客戶更多的肯定與信賴，目標成為客戶的全方位解決方案合作夥伴。