《大陸產業》拆解華為Mate 70…陸晶片發展停滯

時報資訊

【時報-台北電】大陸資通訊大廠華為推出的Mate 70系列旗艦手機已於12月4日正式開賣，機構獲得手機並進行研究後，發現Mate 70系列使用晶片「麒麟9020」與2023年發表的Mate 60系列所使用的「麒麟9010」相似，僅「略有改進」，這意味著大陸在晶片製程上的發展進展緩慢。

紐約時報18日報導，華為11月新發表的Mate 70系列表明，該公司在過去一年裡，在採用更先進晶片方面進展甚微。

報導引述加拿大研究公司TechInsights分析師亞歷山德拉諾格拉的說法指出，華為最新設備中的晶片，似乎採用了與去年系列手機相同的製程。諾格拉與同事檢查兩款Mate 70系列手機的晶片後，發現這些晶片由大陸晶片代工龍頭中芯國際製造。

稍早TechInsights拆解手機後公布結果，華為Mate 70系列搭載的晶片，其設計只比上一代產品Mate 60系列略有改進，同樣是7奈米技術製造，未如傳聞所指採用更先進的5奈米技術製造的晶片。

TechInsights表示，雖然採用相同的中芯國際「7nm+2」製程技術，但修改了積體電路布局以提高效能和效率，該晶片的管芯也比去年的型號大15％。

諾格拉表示，與台積電2019年採用7奈米EUV技術的處理器相比，華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習使這款晶片的性能優於去年。這代表華為在晶片技術上仍比全球龍頭台積電落後5年左右。台積電在2018年就推出7奈米晶片，並於隔年發表第二代。

日前有分析人士指出，華為至少在2026年之前，製程技術不太可能超越7奈米。因為被美國政府禁止購買ASML最先進的晶片製造設備後，中芯國際目前仍存在著產品良率和可靠性不高的問題。

分析表示，華為和中芯國際被認為是中國發展高階晶片技術的最大希望，但它們與國際競爭對手的差距仍在拉大，2025年台積電和三星電子將開始量產2奈米晶片，這種製程最先進的晶片將被用於蘋果iPhone和輝達的AI晶片。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)

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