《國際產業》日本政府狂砸10兆日圓 計劃重振晶片產業

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【時報-台北電】日本首相石破茂11日宣布規模650億美元的半導體產業計畫，將透過政府補助及其他財政誘因，推動國內晶片與AI產業發展。這項計畫預計在2030財年前支出超過10兆日圓（約650億美元），反映各國擔心中美貿易緊張造成全球衝擊，加緊腳步鞏固半導體供應鏈。

據悉，日本政府將在下一屆國會會期內提交這項計畫，包括支持次世代晶片大規模生產的法案。計畫草案顯示補貼對象包括晶片代工新創企業Rapidus以及其他AI晶片供應商，預計這項計畫將為日本創造價值約160兆日圓的經濟效益。（新聞來源：工商即時 陳穎芃）

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