呆帳提列告一段落+先進封裝出貨旺,惠特Q4有望損益兩平

【財訊快報/記者張家瑋報導】LED測試設備廠惠特(6706)面對LED景氣逆轉,近年來,積極轉型投入先進封裝設備及光電半導體測試,已獲得不少大廠青睞。總經理徐秋田表示,之前惠特營運虧損主因呆帳提列損失造成,不過,隨著攤提告一段落、虧損收斂,加上先進封裝設備持續出貨,第四季有望見到損益兩平。惠特計畫2025年新廠落成後擴大製造中心,主要因應訂單上下起伏及穩定供應鏈,先進封裝即納入此塊,先進封裝製造代工於今年可有營收貢獻,由於今年為營收谷底,因此,CoWoS先進封裝設備營收比重高,期望未來成為營收穩定貢獻來源,未來會持續與同業整合,避免產業的重複投資。

此外,與先進封裝相關的molding clean與pin clean,molding clean已獲台灣多家封裝廠採用,有效減少耗材,在站穩台灣市場後,目前正積極拓展東南亞及中國大陸市場,而原本雷射產品也計畫開發先進封裝設備。

他強調,這兩年是惠特轉型期,期望代工業務先起來,未來自製設備再行復甦。上半年虧損主因LED需求驟降,所產生庫存呆滯提列及尾款遭客戶扣住,不過,第二季底以前已提列98%,預期在先進封裝設備出貨及呆帳提列告一段落,第四季營運可望損益兩平。

惠特過去有雷射二極體測試設備基礎,去年併購兆翔光電後,雷射二極體測試產品完整化,投入矽光子CPO可說是原本業務延伸,測試分選設備代工與國際大廠進入最後驗證階段,另外,PIC測試,與原本雷射測試有相似之處,再來就是光纖貼合AOI設備,會整合原有的雷射技術,該領域是惠特熟悉舞台、不陌生,已接獲外國客戶的驗證單,一旦通過,未來有機會放量。

董事長賴允晉表示,惠特與海外國際大廠合作DI成像設備,預計今年10月PCB展公開,目前已與客戶接觸,預計明年可拿到訂單並有營收貢獻產生,目標是2025年可售出10台至20台,平均售價一台價格在1500至2000萬,毛利率30%至40%。

惠特第二季歸屬母公司業主淨損1.23億元,每股淨損1.67元。上半年歸屬母公司業主淨損1.95億元,每股淨損2.65元。上半年各產品營收比重,代工60.89%、設備29.98%、其他9.13%。