呆帳提列告一段落＋先進封裝出貨旺，惠特Q4有望損益兩平

【財訊快報／記者張家瑋報導】LED測試設備廠惠特(6706)面對LED景氣逆轉，近年來，積極轉型投入先進封裝設備及光電半導體測試，已獲得不少大廠青睞。總經理徐秋田表示，之前惠特營運虧損主因呆帳提列損失造成，不過，隨著攤提告一段落、虧損收斂，加上先進封裝設備持續出貨，第四季有望見到損益兩平。惠特計畫2025年新廠落成後擴大製造中心，主要因應訂單上下起伏及穩定供應鏈，先進封裝即納入此塊，先進封裝製造代工於今年可有營收貢獻，由於今年為營收谷底，因此，CoWoS先進封裝設備營收比重高，期望未來成為營收穩定貢獻來源，未來會持續與同業整合，避免產業的重複投資。

此外，與先進封裝相關的molding clean與pin clean，molding clean已獲台灣多家封裝廠採用，有效減少耗材，在站穩台灣市場後，目前正積極拓展東南亞及中國大陸市場，而原本雷射產品也計畫開發先進封裝設備。

他強調，這兩年是惠特轉型期，期望代工業務先起來，未來自製設備再行復甦。上半年虧損主因LED需求驟降，所產生庫存呆滯提列及尾款遭客戶扣住，不過，第二季底以前已提列98%，預期在先進封裝設備出貨及呆帳提列告一段落，第四季營運可望損益兩平。

惠特過去有雷射二極體測試設備基礎，去年併購兆翔光電後，雷射二極體測試產品完整化，投入矽光子CPO可說是原本業務延伸，測試分選設備代工與國際大廠進入最後驗證階段，另外，PIC測試，與原本雷射測試有相似之處，再來就是光纖貼合AOI設備，會整合原有的雷射技術，該領域是惠特熟悉舞台、不陌生，已接獲外國客戶的驗證單，一旦通過，未來有機會放量。

董事長賴允晉表示，惠特與海外國際大廠合作DI成像設備，預計今年10月PCB展公開，目前已與客戶接觸，預計明年可拿到訂單並有營收貢獻產生，目標是2025年可售出10台至20台，平均售價一台價格在1500至2000萬，毛利率30%至40%。

惠特第二季歸屬母公司業主淨損1.23億元，每股淨損1.67元。上半年歸屬母公司業主淨損1.95億元，每股淨損2.65元。上半年各產品營收比重，代工60.89%、設備29.98%、其他9.13%。