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台股震盪無所畏懼！三檔印刷電路板股最值得期待
印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）是由各類電子零組件組成，並將其電性連結使之得以發揮電性功效，可謂所有電子產品不可或缺的基礎零件，又稱「電子工業之母」；上游為玻璃纖維布、銅箔、聚醯亞胺（PI）及樹脂等材料供應商，中游為銅箔基板、IC載板、硬板及軟板等製造業者，下游則為各類電子產品供應商，本篇文章將介紹產業能見度最佳的銅箔基板及IC載板：
銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）：為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的5至7成；生產過程先將玻璃纖維布等材料含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔並熱壓成型，成本比重分別為銅箔40%、玻璃纖維布30%、樹脂30%，代表廠商如下：
6213聯茂：
產業面：聯茂電子股份有限公司，成立於1997年4月10日，為全球第六大與國內第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、散熱鋁基板、光學膜、軟性基材等製造、加工與買賣。
基本面：銅箔基板70%、玻璃纖維膠片27%、多層壓合板3%；營業收入年增率（YOY）及累積年增率皆大幅度成長，顯示著成長動能非常強勁。
技術面：短、中期呈現多頭格局，惟漲幅已大須留意波動風險。
籌碼面：外資、投信大幅度買超。
IC載板（IC Carrier Board）：主要功能為承載IC做為載體之用，並以內部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程35-55%成本。
3189景碩：
產業面：景碩科技股份有限公司，成立於2000年9月11日，為華碩轉投資之子公司，生產各種BGA基板，為全球Flip Chip前三大主要供應商。
基本面：BT載板50%、ABF載板30%、轉投資晶碩20%；營業收入年增率（YOY）及累積年增率皆大幅度成長，顯示著成長動能非常強勁。
技術面：短、中期呈現多頭格局，惟漲幅已大須留意波動風險。
籌碼面：外資站在買方、投信大幅度買超。
8046南電：
產業面：南亞電路板股份有限公司，成立於1997年10月，原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部，1997年獨立成為南亞電路板股份有限公司，專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。
基本面：IC載板98%，其他2%；營業收入年增率（YOY）及累積年增率皆大幅度成長，顯示著成長動能非常強勁。
技術面：短、中期呈現多頭格局，惟漲幅已大須留意波動風險。
籌碼面：外資、投信站在買方。
結論：
印刷電路板為電子工業之母，上、中、下游產業鏈龐大，其中，中游之銅箔基板與IC載板產業能見度最佳。
銅箔基板中又以6213聯茂，IC載板中又以3189景碩、8046南電最值得期待。
PS.文章賞味期約一個月！產業、基本、技術及籌碼面會隨著時間演進而有所改變，須隨時調整因應。
本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與作者無涉。
跳舞的大象 / 作者簡介
現職：精誠金融學院特約作家
經歷：全職交易者，20年股票市場投資經驗。投資策略為順勢交易，綜觀分析產業面，再從基本面選股與技術、籌碼面操作。
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