台積電證實CoWoS廠將進駐嘉義科學園區，年底上看月產3萬到3.2萬片

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，CoWoS等2.5D封裝，與SoIC等3D封裝趨勢需求大暴增，晶圓代工龍頭台積電( 2330 )今日證實，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，台積電目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。

台積電雖然大舉啟動海外設廠，然也同步持續在台灣進行晶圓代工先進製程與後段先進封裝新廠區的興建與擴建，其中在今年1月下旬更傳出，台積電最新一波的擴廠圈地，地點為嘉義，預計將用於設置2奈米、1.4奈米，甚至1奈米的最先進製程廠區。

而台積電、行政院與嘉義縣政府今天三方會商，正式敲定台積電將有2座先進封裝廠落腳嘉義科學園區，並在今年3月已簽訂租地契約，行政院副院長鄭文燦更對外揭露，CoWoS廠將落腳嘉義縣。

今日台積電官方所釋出的訊息顯示，確定擇定嘉義科學園區，目前計畫設立先進封裝廠。因應AI趨勢目前包括NVIDIA等AI主晶片產能主要卡在CoWoS等2.5D封裝與中介層interposer產能的不足，致使台積電加快擴產速度，去年底台積電CoWoS單月最大封裝產能約1萬多片，今年上半年提升到2萬多片，預計今年底甚至上看月產3萬片到3.2萬片。

台積電確定加碼繼續在台灣設立後段先進封裝廠，在此消息激勵下，台積電CoWoS等封裝設備受惠股的弘塑(3131)今日再度漲停鎖住，股價來到931元，至於其他先進封裝設備股也同步上漲慶賀。

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