台積電技術論壇聚焦AI,製程微縮與先進封裝將雙軌並行

【財訊快報/記者李純君報導】今早台積電(2330)技術論壇中,由亞太業務處長萬睿洋開場。他提到,因應AI趨勢的大型語言模型,台積電有4到7奈米,而應對車用電子龐大運算需求L4、L5,則有5與3奈米,此外台積電挑戰製程微縮,展望更好AI創新,更強調,3D晶片堆疊與先進封裝日趨重要,期待未來,單晶片將整合超過二千億個電晶體、先進封裝超過一兆個電晶體,並提供更寬的通道。萬睿洋表示,今年台積電技術論壇聚焦AI,而AI可以追溯到1950年代,1997年IBM的深藍電腦打敗世界棋王,此外Chap GPT普及、大型語言模型如雨後春筍般出現,則共同見證AI新時代到來,這會是新篇章。

他也表示,AI具備預測與自動化決策能力,可以改變世界,預估2030年將會有超過10萬個生成是AI與人型機器人,此外今年也會有超過2.4億隻AI手機,因此,AI將會掀起第四次世界革命。

萬睿洋表示,進一步來看,大型語言模型讓運算需求呈指數型成長,需要更強的運算能力與能源效率,台積電以4奈米到7奈米製程應對這樣高效能運算平台,在車用電子方面,也看到龐大運算需求,以L4、L5為例,需要台積電的5與3奈米。

他也直言,台積電挑戰製程微縮,展望更好AI創新。此外,3D晶片堆疊與先進封裝日趨重要,期待未來,單晶片整合超過2000億個電晶體,同時,先進封裝也將有超過一兆個電晶體,並提供更寬的通道。台積電也期待與供應鏈更緊密合作,締造雙贏的聯盟、實現不可能的創新。