台積電技術論壇聚焦AI，製程微縮與先進封裝將雙軌並行

【財訊快報／記者李純君報導】今早台積電(2330)技術論壇中，由亞太業務處長萬睿洋開場。他提到，因應AI趨勢的大型語言模型，台積電有4到7奈米，而應對車用電子龐大運算需求L4、L5，則有5與3奈米，此外台積電挑戰製程微縮，展望更好AI創新，更強調，3D晶片堆疊與先進封裝日趨重要，期待未來，單晶片將整合超過二千億個電晶體、先進封裝超過一兆個電晶體，並提供更寬的通道。萬睿洋表示，今年台積電技術論壇聚焦AI，而AI可以追溯到1950年代，1997年IBM的深藍電腦打敗世界棋王，此外Chap GPT普及、大型語言模型如雨後春筍般出現，則共同見證AI新時代到來，這會是新篇章。

他也表示，AI具備預測與自動化決策能力，可以改變世界，預估2030年將會有超過10萬個生成是AI與人型機器人，此外今年也會有超過2.4億隻AI手機，因此，AI將會掀起第四次世界革命。

萬睿洋表示，進一步來看，大型語言模型讓運算需求呈指數型成長，需要更強的運算能力與能源效率，台積電以4奈米到7奈米製程應對這樣高效能運算平台，在車用電子方面，也看到龐大運算需求，以L4、L5為例，需要台積電的5與3奈米。

他也直言，台積電挑戰製程微縮，展望更好AI創新。此外，3D晶片堆疊與先進封裝日趨重要，期待未來，單晶片整合超過2000億個電晶體，同時，先進封裝也將有超過一兆個電晶體，並提供更寬的通道。台積電也期待與供應鏈更緊密合作，締造雙贏的聯盟、實現不可能的創新。