金居業績旺 今年獲利可望優去年

李娟萍／台北報導
圖左：金居總經理李思賢、圖右：金居董事長宋恭源。圖／李娟萍
圖左：金居總經理李思賢、圖右：金居董事長宋恭源。圖／李娟萍

銅箔基板廠金居（8358）21日舉行股東會，金居總經理李思賢表示，該公司長期耕耘高頻高速的特殊銅箔，在伺服器新平台PCIE5滲透率提高，以及AI伺服器應用的出貨帶動下，2024年營收及獲利可望優於2023年。

該公司已打入B100及H100供應鏈，GB200的周邊也已導入，法人預期，AI伺服器對金居的貢獻度，將會在第四季開始顯現，整體而言，下半年表現優於上半年。

法人預期，金居2024年營收可望逐月升溫，隨著特殊銅箔出貨拉升，未來幾個月有望守穩6億元大關。

金居的特殊用銅箔占比已經達到5成，下半年有望進一步提升，法人認為，由於電性比更佳的RG系列，毛利率比標準銅箔多出20％到25％，整體產品組合持續改善，將逐步拉升毛利率與獲利空間。

此外，中國國務院關稅稅則委員會5月31日公告第二批「海峽兩岸經濟合作框架協議」（ECFA）部分產品關稅減讓清單，對岸點名台灣生產的銅箔基板未來要出口到大陸會有4％的關稅稅率，將從而增加成本，連帶影響到台廠在大陸CCL及PCB市場。

對此，李思賢認為，產品差異化、品質穩定及技術差異，才是做材料的廠商競爭重點。

李思賢表示，該公司自2018年起開始耕耘特殊銅箔領域，RG系列從30噸做起，截至2024年3月底，累積出貨量已超過15,000噸。如換算14層到16層結構的基板，過去五年來，已有超過1,000萬台的伺服器使用，可以證明產品信賴度已獲客戶肯定，也顯示金居的產品競爭力，非僅有4％關稅的單一條件而已。

隨著5G、AI等應用對高頻高速需求增加，對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高，以金居擁有的技術，已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品，未來應可在此一市場占有一席之地。

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