台積電成立OIP 3DFabric聯盟，擴大開放創新平台

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)於2022開放創新平台生態系統論壇上，宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabricTM聯盟是台積電的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中，第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。 台積科技院士/設計暨技術平台副總魯立忠表示：「3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態系統合作夥伴共同引領之下，我們的3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。」

超微半導體公司(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「作為小晶片及3D晶片堆疊的先驅者，AMD對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待。我們已經見證了與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片(TSMC-SoICTM)為基礎的中央處理器的好處，期待透過更緊密的合作來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。」

台積電OIP由六個聯盟組成，包含電子設計自動化(EDA)聯盟、矽智財(IP)聯盟、設計中心聯盟(DCA)、價值鏈聯盟(VCA)、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電於2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP 和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服 複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。

新成立的3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric 技術，使得他們能夠與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從OIP 3DFabric聯盟EDA及IP到DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試(OSAT)、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。

Amazon Web Services(AWS)副總裁暨傑出工程師Nafea Bshara表示：「我們與台積電緊密合作開發AWS Trainium產品，採用台積電先進的封裝技術，包括CoWoS 以及從架構定義、封裝設計及製程驗證、到成功生產的支援架構。欣見台積電成立OIP 3DFabric聯盟。」

台積電提到，與3DFabric聯盟夥伴的嶄新合作，包括EDA夥伴能夠及早取得台積電的3DFabric技術來進行EDA工具開發與升級。IP夥伴開發符合晶片對晶片介面標準及台積電3DFabric技術的3D IC矽智財。DCA/VCA夥伴在3DFabric技術方面可與台積電達成路線圖的共識。記憶體夥伴縮短未來高頻寬記憶體世代產品的上市時間。支援台積電的OSAT夥伴，藉由持續改善各種技術和生產支援，與台積電攜手合作滿足客戶的生產需求。基板夥伴提升基板材料的品質、可靠性及新基板的整合性，加速客戶3D IC設計的生產。測試夥伴為台積電的3DFabric技術開發測試與壓力研究方法，提供具有差異化的產品。

台積電3DFabric技術，是一個涵蓋3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，進一步擴展了台積電的先進半導體技術組合，包括前段3D晶片堆疊或TSMC-SoICTM(系統整合晶片)、以及包括CoWoS及InFO系列封裝技術的後端技術。除了已經量產的CoWoS及InFO之外，台積電於2022年開始生產系統整合晶片。台積電目前在台灣竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠。

台積電3DFabric聯盟夥伴部分，有Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、Samsung Memory、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK hynix、新思科技、Teradyne、Unimicron等。