台版晶片法 已三到五家申請

產業創新條例10-2條(台版晶片法)生效後,今年首度申報抵減,目前有三至五家企業申請,不排除本周還會有廠商「壓線」送件,初步評估可抵減投研稅額上看200億至250億元。

產創條例原本即有投研抵減15%,要符合台版晶片法25%的投研抵減,必須符合特定產業、研發費用60億元、研發密度6%和實質稅率12%等條件,且相關廠商先前若適用15%抵減,申請25%獲准後即不再適用原抵減。

如以某科技大廠被核定研發費用千億元為例,先前適用產創第10條投研抵減可得到150億元免稅額,如果該科技廠商符合產創10-2規定,則可取得250億元免稅額,等於比先前省稅10%(100億元),而企業申請產創10-2投研抵減,須在每年2月起至5月底前,先向經濟部提供說明文件及佐證資料,5月31日前向財政部提出申請。

官員透露至少三到五家企業申請,與原預期差不多,而依據財報資料顯示,國內研發支出費用超過千億的科技大廠為台積電、聯發科及鴻海。推估在產創10-2的助攻下,2024年產創核定研發支出可望增加至少150億元。

2023年產創核定研發費用2,500餘億元、抵減稅額214億元,依主管機關內部試算,符合台版晶片法的前瞻研發費用約870餘億元,加上預估企業因租稅誘因可能新增研發190億元,推算適用產創10-2的免稅額達200億元至250億元。

官員說明,因部分企業原即適用15%抵減率,2024年產創投研核定免稅額預估僅會增加120億元至130億元,即2024年相關核定免稅額應可順利突破300億元關卡,再寫新紀錄。

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