台灣AI晶片聯盟成立3年促成逾200億研發投資 預期帶動半導體創2300億產值

經濟部3年前推動「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，諧音愛台聯盟），目前已累計有151家會員，並促成AI晶片研發投資逾200億元，今（29）日舉行成果發表會，並期許未來帶動半導體創造達2300億元產值，將台灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。

經濟部次長林全能致詞時表示，近年來AI人工智慧成為各種新興科技重要關鍵技術，加上2022年底OpenAI推出的ChatGPT更成功帶動話題，也讓大型AI模型複雜運算與晶片傳輸介面速度的技術研發備受重視，帶動高速運算與生成式AI技術相關商機，也是AITA未來要的方向。

他說明，經濟部在３年前成立人工智慧晶片聯盟，目前已有超過151家會員，今天發表六項的重要成果，包括工研院開發之「超高速記憶體關鍵IP技術」-可直接在記憶體內進行運算，運算效能提高10倍、功耗僅1/10；神盾開發的全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧大幅提升精準度，並與力旺合作開發屏下大面積光學指紋辨識晶片布局新應用。

另外還有新思科技與工研院成立的人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），引進先進EDＡ工具，與AITA聯盟內成員合作，成功開發3奈米先進製程之設計與驗證技術。未來經濟部會持續協助各產業導入人工智慧科技。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠則指出，2017年到新竹時，有三十多家中小型IC問到政府如何來協助，當時也面臨對岸挖角，還好，當時沒過去，如果過去去就後悔了，因為過去五年國際地緣政治情勢變化非常大，但當時看不出來，只是怕被挖過去，還好救了他們。

吳政忠也說，還好當時超前部署，AI on Chip剛好是台灣現在最重要的護國神山，第一個是半導體，第二個是AI。半導體已經讓大家出去走路有風，如自己出訪德國、法國，都聽到部長要跟台灣要半導體。不過，台灣站在高點也要居高思危，因為追兵很厲害，台灣半導體從設計、製造到封裝，設計是整個半導體產業第一棒。

但為什麼設計呢？他認為，未來所有產業都會用到，希望大家攜手合力，台灣如果沒有把IC設計放大，也很難撐。全球布局機會只剩三到五年，因此要在10年內把IC設計變成國際重要基地，除要把設計設備升級也要吸引國際新創來台協作，希望長出大的設計公司。又像是ChatGPT，絕不會是台版，一定要有自己的預訓練模型，讓國內公司政府都可用，要有自己可信賴的AI對話引擎，這要趕快做，也希望公私部門一起合作。

本次AI on Chip展示六項亮點技術如下：

一、神盾首創指紋辨識類比AI晶片

神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，不但可提升精準度，由於指紋辨識功能已移至屏下，成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。

神盾也與力旺合作，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體（NVM）硬體技術結合，成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片，展現類比AI晶片優勢，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及IoT物聯網市場。

二、新思亞洲最前瞻AI設計研發中心 在台投資先進製程與AI晶片EDA軟體開發

經濟部促成新思在新竹成立「AI設計研發中心」，加碼投資10億元在台擴增超過200人的AI研發團隊，並與AITA聯盟成員開發AI 晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作；並與國內晶片設計與製造領導廠開發3奈米先進製程設計與驗證技術。

新思與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」，目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司，有效縮短開發時程與提升晶片效能，快速進入AI晶片市場。

三、創鑫智慧首家新創7奈米製程IC設計 跨部會催生雲端AI晶片獨角獸

前科技部、經濟部扶持的創鑫智慧（NEUCHIPS）為國內首家切入7奈米製程IC 設計新創業者，提供HPC-AI加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，其獨步全球最高能效RecAccel N3000加速晶片與DM.2模組，提升運算效能、大幅降低成本。

RNN IP產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產，7奈米RecAccel N3000加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中，預計於2023年初送樣。

四、力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務

力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，及適用於3D結構之超高頻寬DRAM，並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片。此技術突破使邏輯電路與DRAM間達到HBM（High Bandwidth Memory）五倍以上資料傳輸頻寬，非常利於AI演算法之資料存取。3D WoW晶圓級系統整合技術，具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點。

五、凌陽首創跨製程小晶片技術

凌陽在AI on Chip科專計畫開發C+P共享算力平台，為國內第一個投入小晶片（chiplet）設計概念業者，以12nm之AI核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提昇10倍，此新模將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少七成，協助中小型IC設計業者產品立刻升級。

六、工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 效能超越國際大廠三星

工研院投入「CIM記憶體內運算」技術，打造新一代AI應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能為既有10倍，功耗僅十分之一；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作，元件效能媲美Intel並領先三星達20%。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。