台新美日台半導體基金10／1開募 掌握半導體上中下游大商機

工商時報 黃彥宏
資料來源：Factset，彭博，工研院，IC Insight；台新投信整理。資料截止日期：2024／6
資料來源：Factset，彭博，工研院，IC Insight；台新投信整理。資料截止日期：2024／6

台新投信表示，回顧科技風向球CES（美國消費性電子展）發展歷程，半導體引領全球由工業時代轉型為數位時代，現已蛻變成AI新時代。半導體晶片已無所不在，應用於日常生活中，大至電動車，小至智能手機，未來十年將走向無所不能，擁有全球獨霸地位的美日台半導體公司獲利強勁。台新投信看好半導體中長線大幅成長潛力，特別推出全台首檔鎖定美日台三強的「台新美日台半導體基金」，透過多角度分析半導體次產業的前瞻成長性與循環周期，全面掌握半導體上中下游龐大商機，預計10／1開始募集。

台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰指出，近十年興起的明星科技產業如5G、物聯網、大數據、人工智能、自動駕駛、電動車等，皆需要用到半導體，尤其2023年底生成式AI ChatGPT問世後，更將半導體的需求推升高峰。根據IDC研究，2023年半導體晶片需求量5,188億美元，預計2030年翻倍至1兆美元；1兆美元半導體需求已超越台灣2023年GDP總額（7,604億）；此外，前台積電董事長劉德音曾表示，AI世代半導體產業，10年内需要1兆電晶體GPU，相當於當前的10倍，半導體趨勢不可擋。

蘇聖峰進一步表示，半導體將於2025年進入超級循環，除了車用與傳統伺服器產品重啟成長外，AI應用逐步完善，帶動手機、PC等終端需求換機潮，預估2025年AI筆電滲透率達2成。美國、日本、台灣擁有半導體上中下游稱霸地位，就上游而言，美國IC設計全球市占第一；在中游方面，台灣的晶圓製造及IC封測皆是全球市占第一；在下游部分，日本的半導體材料及特殊設備皆是全球市占第一。因此，布局美國、日本、台灣的半導體利基股，等於掌握了半導體全面商機。

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