台北國際電子科技展26日登場 晶彩科 大秀扇出型面板級封裝
2022年台北國際電子產業科技展10月26日開展,隨著邊境逐漸開放,國內外廠商再度聚集,AOI設備大廠晶彩科技(3535)同步於會展上展出最新技術,與解決方案(攤位:L519)。
晶彩科技聚焦於高附加價值產品,除了過去熟知的平面顯示器領域,更開發新領域應用市場,包括先進封裝測試、高階Mini LED/Micro LED顯示器,Beyond 5G低空天線,Panel Semiconductor等領域,本次TPCA更是帶來了使用最新AI-AOI技術的PCB/載板檢測設備。
在高階PCB及IC載板方面,近年為了符合線路愈變愈細、板厚愈來越愈的趨勢,晶彩科技開發出mSAP/amSAP製程閃蝕前的電鍍銅線路缺陷檢測解決方案,可以在化學銅未被閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況,將Open、Short甚至Dent等異常缺陷正確檢知出來,可預先確保及監控電鍍銅線路品質。
另外,在先進封裝的區塊,隨著半導體7奈米、5奈米乃至未來的2奈米先進製程,IC載板的配線精密度同步提升,除了目前主流的扇出型晶圓級封裝技術(FOWPLP)外,扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢,引發市場高度重視,也成為下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。
晶彩新開發的Multi RDL細微線路檢查機,可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測,有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷,為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。