台北國際半導體展，上銀攜手大銀參展推半導體相關解決方案

【財訊快報／記者戴海茜報導】2024 SEMICON Taiwan國際半導體展進入第二天，上銀科技(2049)與大銀(4576)共同參展，展場中推關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂、奈米級高響應曝光製程解決方案、奈米定位平台N2及高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案 。上銀指出，智慧創新元件解決方案推出關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂，滿足潔淨室、真空等特殊環境製程需求，以晶圓機器手臂一鍵自動建模、自動閥值設定及健康評估等功能，降低使用者負擔，提升便利性。為半導體特殊環境及智能升級，提供多元的解決方案。

因應半導體製程複雜，檢測項目不斷更新，上銀集團的奈米定位平台N2以傳統線軌達到奈米級定位，縮短客戶檢測設備開發時間，快速提供高階檢測設備市場需求。

另外，因應半導體CoWoS製程不斷更新，上銀集團也推出高精密大中空定位平台，滿足製程需求。此類設備經常要求高度彈性的交期，HIWIN除了在馬達元件快速供應之外，精密平台需用的花崗岩材料也擁有完整的配套物流供應鏈，以確保設備交期．透過HIWIN集團軟硬體垂直整合，打造完整的自動化晶圓移載系統（EFEM），提供半導體整線生產解決方案。

上銀指出，儘管現在狀況不明朗，但仍正向看待下半年明年狀況，整體訂單能見度2-3個月，下半年可望延續第二季水準，全年營收力拼優於去年，獲利持平。

至於大銀，訂單能見度也較上半年增加，其中元件類能見度由1.5個月增至2個月，半導體高精密定位平台訂單由原本3至6個月，變為3至8個月以上，半導體設備商甚至開始洽談明年訂單。

展場中，大銀也指出，在品質、服務、交期、成本及快速回應等多面向的優秀表現，於2022、2023連續二年榮獲美商應用材料（AMAT）最佳供應商獎（Supplier Excellence Award）。