南亞董座看旺電子材料榮景持續到2023年,ABF產能將增約5成

【財訊快報/記者巫彩蓮報導】5G、AI、新能源車等新應用如雨後春筍般出現,南亞(1303)電子材料ABF缺貨缺得厲害,產能都被客戶包走,昆山、錦興廠、樹林將陸續增產,董事長吳嘉昭預期,以電子產品複合成長率來看,這一波電子材料需求榮景持續到2023年,接下來電子材料仍會再展開另一波擴產計劃。 南亞電子材料產品占營收比重已達45%,當中涵蓋銅箔基板(含銅箔)、環氧樹脂、玻纖布等電子材料、ABF載板等,疫情引發宅經濟,帶動PC、NB及網通需求成長,環氧樹脂更因風電新應用出現需求暢旺,以及銅價走高推升銅箔、銅箔基板價格。

為了滿足市場需求,南亞新港銅箔四廠、昆山ABF均進行產能的擴充,以去(2020)為基準,ABF月產能約3千萬顆,昆山廠第一季投產,較去年增加12%產能;錦興廠租借廠房導入自動化生產,明(2022)年產能可再提升11%;樹林廠則是2023年完成第一期擴建,產能約增加21%,上述三大投資案,合併產能將增加約5成,連同去瓶頸,2023年總產能將較去年增加約3分之2。

南亞具銅箔、銅箔基板垂直生產能力,兩岸銅箔是支應4G、5G用銅箔基板,新能源車出現,必須搭配鋰電池,有別於電路板銅箔生產製造,投資80億元興建嘉義銅箔四廠,3月甫投產,7月產量1300噸、產能利用率86.7%,配合汽車用鋰電銅箔認證及後段處理機進度,今年12月可達1500噸全能生產,後續視市場供需狀況,將會有提高產能計劃。