《半導體》AI測試需求爆發 台星科今年樂觀

【時報-台北電】台星科（3265）近年來積極發展自動化，受惠AI測試需求大爆發，在封測廠中晶圓凸塊生產中具競爭優勢，該業務占營收占比約六成；此外，測試業務也突飛猛進，近來積極切入共同封裝光學元件（CPO）領域，並接獲美系客戶訂單，兩大業務均展現成長動能，今年營運樂觀。

台星科去年營收36.68億元，年減7.08％，仍是全年營收的歷史次高表現，市場法人看好，該公司去年獲利仍可望維持歷史高檔水準。

市場法人表示，台星科去年在營運表現上，相對多數同業穩健，主要是受惠去年在AI測試需求爆發之下，該公司接獲美系客戶的訂單，再加上晶圓凸塊接單也相對穩健所致。

台灣測試產業及晶圓凸塊生產領域是國內主要廠商之一，該公司近幾年來積極進行產線自動化，在晶圓凸塊生產更是逐漸掌握優勢，該公司通過與全球主要晶圓代工廠和裝配廠建立戰略合作關係，台星科提供一站式全製程測試和裝配服務，也是推升近幾年營運成長的重要原因。

台星科去年積極調整產品組合與產能配置，包括提高5奈米、4奈米AI／HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，減輕景氣的不利影響，此外，公司並持續擴大在高階的5奈米WiFi 7、氮化鎵(GaN)、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，市場也看好將有利該公司今年營運添動能。

台星科著力於邏輯測試、類比測試以及混合訊號半導體測試、RF半導體測試還有SoC測試等，且隨著晶片規格持續提升、同時提高處理器效能，隨之帶來的就是晶片和功耗增加問題，未來將透過微縮化與新材料導入，克服技術上面對的瓶頸。

台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈的合作夥伴，預期在相關高階封測訂單挹注下，今年業績可望逐季走揚，全年營運成長可期。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)