《半導體》鈺創WLCSP微封裝技術 打入國際車廠供應鏈

時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】鈺創（5351）積極布局AI Edge應用及異質整合，今日宣布，全球首創的WLCSP微型封裝技術RPC DRAM，已通過AEC-Q100 Grade-2 車規級可靠度測試標準，並成功打入國際領導品牌車廠的供應鏈。針對生成式AI邊緣端應用，RPC DRAM相較於傳統DDR3產品，不僅大幅減少超過一半的接腳數，其所需PCB面積更縮小至原本的十分之一，成為解決尺寸、成本與功耗挑戰的最佳方案，廣泛應用於AI-Edge、可穿戴設備與FPGA領域。

鈺創亦運用整合記憶體與記憶體介面IP的一站式開發平台MemorAiLink，推動記憶體頻寬效能提升、次系統整體運算功耗降低，以及異質整合封裝技術的革新。該平台提供高頻寬、客製化的特殊記憶體解決方案，以應對AI高速運算處理龐大數據的需求。同時，透過一站式記憶體介面IP服務，能同步降低邏輯晶片與記憶體的功耗，縮短開發時程。此外，MemorAiLink平台可依據客戶應用場景，提供成本效益最佳化的異質整合多元封裝規畫，有效解決晶片設計的各項挑戰。透過多樣化高頻寬記憶體、一站式IP服務及異質整合技術，該平台能提供完整且高效的次系統解決方案，實現更快的數據處理速度與更低的整體運算功耗，助力次世代邊緣端AI系統快速落地，展現效能與成本優勢。

隨著AI技術的高速發展，Edge AI應用逐漸成為主流，IC設計廠商在ASIC開發及類神經網路系統整合上面臨前所未有的挑戰。為應對這些挑戰，鈺創推出MemorAiLink平台，成為助力ASIC與類神經網路系統開發的關鍵解決方案。鈺創董事長盧超群表示：「邁向AI次系統世代，鈺創的MemorAiLink平台致力於發揮記憶體頻寬效能、降低次系統整體運算功耗、優化異質整合封裝技術，並支援邏輯晶片的一站式開發，成為產業的重要合作夥伴。」

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