《半導體》訊芯股東會 蔣爸首度主持 將與鴻海持續合作

【時報記者葉時安台北報導】鴻海(2317)旗下封裝廠訊芯-KY(6451)周四召開股東會，由董事長蔣尚義加入後首次主持，訊芯董事長蔣尚義致詞表示，訊芯長年專注於SiP與光收發模組的領域，累積相當不錯的競爭優勢，在鴻海「3+3」布局中，訊芯也有不少發揮空間。近年先進封裝、AI、矽光子、CPO等成為市場焦點，顯見公司走在正確的方向，且技術門檻高，各產品在未來都有良好的發展機會，後續在總經理徐文一帶領下，也將持續推動訊芯與鴻海間的合作與資源整合。

訊芯集團為因應全球產經環境變化，經營團隊以產品多元化及建立越南生產基地為方針，同時深耕技術研發，把握與客戶橫向及縱向擴大合作的機會，預期2024年半導體終端市場中，智慧型手機市場將恢復增長，AI、光通訊、車用電子等終端應用將成為整體市場增長的主要動能，尤其在AI應用方面發展迅速，其高速運算的特性，將帶動全球傳輸需求，並使相關領域加速成長。訊芯無論是越南還是中國大陸生產基地，皆陸續引進新客戶及新產品，為持續的成長打下良好的基礎。

訊芯集團深耕多年SiP產品主要應用於功率放大器及感測器等領域，除應用於智慧型手機外，隨著物聯網技術日趨成熟，車用電子其中感測器的應用即為發展的關鍵之一，根據研究機構IDC報告顯示，全球智慧型手機出貨量在2024年將恢復增長，而近年頗受關注的車用電子市場，隨著電動車正快速取代或與傳統汽車融合，車用感測器如車用LiDAR市場持續創高，根據Yole報告，2022年車用LiDAR全球市場規模已達到3億美元，到2028年車用LiDAR全球市場規模將達到45億美元，2022-2028年車用LiDAR市場複合增長率為約 55%。

5G、AI等技術應用正推升全球光通訊市場對於高速傳輸的需求，根據研究機構LightCounting數據，預測自2024年起，預計未來五年全球光收發模組市場將以複合成長率16%快速增長，應用於AI的光收發模組總銷售額將達到176億美金，占全球市場總額38%，為未來五年光收發模組的主要應用市場，AI對網路速率的需求是目前的10倍以上，在此背景下，CPO預計可將現有可插拔光模組架構的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯傳輸場景，預估2027年CPO在大型資料中心交換器滲透率將達到40%。根據Yole報告，2033年CPO市場產生收入預計將達到26億美元，2022-2033年復合年增長率為46%。本集團在光收發模組產品技術已有多年高良率之經驗，生產技術到已具CPO 51.2T水準並持續精進，預期2024年高速光纖收發模組產品將繼續挹注營運動能。

就經濟現況而言，全球經濟仍受高通膨影響及利率處於高位，對企業經營成本及終端消費造成壓力，但直至目前全球經濟展現的韌性，軟著陸可能性已大幅增加。展望2024年，隨著外部環境負面影響正逐步減弱，訊芯集團將持續多元化產品組合布局，並配合5G、AI、車用電子等市場趨勢，憑藉高速光纖收發模組、SiP&感測器等具市場潛力之產品、豐富產業經驗、高良率封裝技術及中國大陸與越南兩地產能等優勢，繼續保持積極穩健的態度。