《半導體》笙泉兩利多助攻 營運添翼

【時報-台北電】笙泉（3122）18日舉行法說會，宣布將於2025年第三季量產超低功耗微控制器（Ultra Low power MCU），該產品已研發近三年，目前實驗結果可降低約70％耗電，將為笙泉帶來新成長動能。

笙泉董事長溫國良表示，海外拓展效益漸顯，加上無刷直流馬達（BLDC）、超低功耗MCU等新產品發酵，2024年營運將處在成長軌跡，全年逐季走揚，也期望海外市場如印度，業績目標年增2成。

MCU市場價格現已落底，笙泉期望逐步回升，並在晶圓成本方面已與供應商達成協議，有助成本下降，加上需求回升，是該公司樂觀期待2024年營運的原因。

笙泉指出，除了在原有8051及32位M0及M3產品上締造佳績，近期投入開發新能源與節能應用等產品，包含LDO和MOSFET的電源管理芯片、電池管理系統（BMS）芯片和BLDC電機控制專用MCU。

笙泉指出，未來戰略重點將集中其他海外市場的布局和拓展，截至今年第一季，海外市場營收占比達33％，獲利占比達42％，海外地區布局效益顯現，估今年海外地區業績成長率，將高於中國大陸。

在印度方面，過去僅布局孟買，現在也往北邊新德里發展，並與當地代理商一起合作，預期量能逐漸放大，目標2024年業績年增20％。

另外，笙泉也布局土耳其以及日本，推出IoT模組、取得部分訂單，同時導入澳洲與巴西，持續尋求合作機會。

笙泉BLDC電機控制MCU，獨家使用硬件配置搭配FOC智慧型調機系統，優於市面上現有產品，讓客戶能更快完成馬達的調配開發。

笙泉也規劃明年第三季量產超低功耗MCU，將廣泛應用於穿戴式裝置、個人醫療設備、智能感應器、便攜式電子產品、家庭自動化等，預期此一產品推出，將為笙泉帶來不少業績。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)