《半導體》漢磊 H2業績拚季季增

【時報-台北電】漢磊(3707)14日舉行股東會,漢磊表示,疫情過後,客戶庫存持續去化,目前已降至一定水位,有些客戶已在下急單,預期最壞的情況已過,如需求回復正常,下半年業績應可逐季回升。

漢磊股東會承認2023年度盈餘分派案,並通過私募發行普通股,擬於5,000萬股範圍內,分次辦理,引進特定人資金,充實營運資金及償還銀行貸款。

漢磊2023年營收年減20%,營運面臨五年來首次衰退,每股稅後純益(EPS)0.2元。展望2024年,短期終端需求仍面臨庫存調整壓力,預期在通膨逐漸獲得控制下,終端需求將逐步復甦。展望後市,漢磊樂觀看待化合物半導體發展,在節能減碳趨勢不變下,半導體綠能與電動車長期成長,將擴大化合物半導體功率元件需求。

漢磊已陸續投入資源,開發下一代新技術,全力擴大氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)相關產品線與產能布建,拓展在專業功率元件及能源元件的市占率。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)