《半導體》欣銓 新加坡子公司擴廠

【時報-台北電】半導體測試廠欣銓(3264)20日宣布,新加坡子公司舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠動土典禮,由新加坡子公司董事長駱永松主持,欣銓董事長盧志遠以視訊致與祝賀。欣銓預計將在未來六年內投資2.5億美元,擴大新加坡先進測試產能。

雖然消費性晶片生產鏈進入庫存修正,封測廠第四季營收普遍向下修正,但欣銓受惠於國際IDM廠擴大測試委外,下半年新增產能開出,11月合併營收月減3.4%達12.75億元,較去年同期成長21.6%,累計前11個月合併營收132.64億元,較去年同期成長21.9%優於預期。

欣銓20日舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠動土典禮,由新加坡子公司董事長駱永松主持,邀請新加坡經濟展局的高級副總裁兼半導體主管鄭振南、裕廊管理局的生物醫學和電子集群組主任鐘衛理蒞臨,並邀請多家客戶貴賓共同參與。

欣銓表示,新廠是新加坡子公司的第二座工廠,欣銓集團在全球的第14座工廠,廠房設計為六層樓高,將符合新加坡著名的綠色標誌白金標章,預計在2024年竣工,整廠運轉將可增加12,000平方米的無塵室空間,使欣銓在新加坡的現有製造產能提高1倍以上。

欣銓表示,連同初期的廠房與生產線興建,預計將在六年內投資2.5億美元,擴大新加坡先進測試產能,訓練培養更多優質工程人才。新廠動土代表著欣銓在新加坡深耕發展的新的里程碑,並將致力於高效能運算(HPC)、5G通信和汽車應用等先進的半導體測試項目。

欣銓竹科龍潭園區新廠已於6月底動土,主要以擴充車用、安控、網通等相關晶片測試產能,並會跨入化合物半導體、影像感測器(CIS)領域,新加坡新廠則是瞄準新加坡當地國際IDM大廠的車用晶片等測試訂單。欣銓近兩年資本支出大約落在40~50億元的高檔水準,今年資本支出及投資計畫維持順暢,明年會密切關注客戶需求及市況彈性調整,預期可能會較為平緩。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)