《半導體》欣銓首季EPS降至1.15元3年低 今年資本支出下滑
【時報記者葉時安台北報導】封測廠欣銓(3264)周五召開線上法說會，欣銓今年第一季獲利淨利5.47億元，季減8.8%、年減11.5%；單季每股盈餘新台幣1.15元，寫下2021年第一季以來的三年新低水準。欣銓提到，今年資本支出預估年比下滑，折舊則會較去年度增加。
欣銓公布今年第一季營運成果，欣銓113年第1季合併營收新台幣32.68億元，季減7.8%、年減2.3%；營業毛利9.5億元，季減19.6%、年減19%，毛利率29.1%，季減4.2個百分點、年減6個百分點；營業利益6.61億元，季減18.4%、年減19.9%，營益率20.2%，季減2.7個百分點、年減4.5個百分點；淨利5.47億元，季減8.8%、年減11.5%，淨利率16.7%，季減0.2個百分點、年減1.8個百分點；單季每股盈餘新台幣1.15元，均低於去年第四季的1.26元、去年同期的1.3元，並寫下2021年第一季以來的三年新低水準。
欣銓第一季營收依客戶別，IDM占50.3%、Fabless占比升至48.6%、Foundry占0.9%、Other占0.2%。依產品別，Wafer Sorting占70.1%、Final Test占比升至29.3%、Others占0.6%。依應用別分析，通訊Communication/Connectivity占26.2%；車用/安控(ATV/Security)占21.2%；射頻晶片(RF IC)占13.4%；微處理器(General MCU)占13.3%；Storage占12.3%；PC/Consumers占6.8%；Memory占5.5%。
欣銓新廠興建進度更新，總部龍潭廠方面，欣銓龍潭廠於2024年4月18日舉行上樑典禮，欣銓龍潭廠興建進度按計畫進行中，並預計於2024年12月完工，欣銓龍潭廠預計申請兩項認證，分別是綠建築認證及LEED認證。新加坡二廠方面，欣銓新加坡二廠於2024年3月6日舉行上樑典禮，欣銓新加坡二廠興建進度按計畫進行中，並預計於2024年9月完工。欣銓新加坡二廠計畫向新加坡建設局(BCA)申請綠色建築標章。
欣銓進一步說明，今年資本支出預估年比下滑，今年預估一半都用於龍潭、新加坡新廠，機台方面投資，因營收成長幅度不大，現有機台尚可因應目前產能需求。今年折舊部分，去年有陸續引進機台，加上折舊到期沒這麼多，折舊會較去年度增加。
欣銓去年每股盈餘5.79元，公司擬配息每股3.3元，配發率56.99%，以周五收盤價77.5元計算，現金殖利率約4.25%。至於明年是否配息率回歸六成？公司提到，後續仍視當年投資支出狀況。
