《半導體》景碩Q3獲利飆新高 每股大賺3.07元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受惠旺季需求暢旺、漲價及擴產效益顯現，2021年第三季業內外表現皆美，稅後淨利跳增至13.84億元、每股盈餘（EPS）3.07元雙創新高，表現遠優於市場預期。累計前三季稅後淨利24.95億元、年增達5.71倍，每股盈餘5.54元，亦雙創同期次高。

景碩第三季合併營收再創97.67億元新高，季增11.95％、年增達42.14％，且毛利率32.98％、營益率17.32％雙創新高。配合業外收益跳增至1.14億元，使歸屬母公司稅後淨利達13.84億元，季增達62.36％、年增達22.41倍，每股盈餘3.07元，亦雙創新高。

累計景碩前三季合併營收257.19億元、年增達31.55％，改寫同期新高。毛利率27.93％、營益率12.5％，雙創僅次於2014年的同期次高。配合業外顯著由虧轉盈，使歸屬母公司稅後淨利達24.95億元、年增達5.71倍，每股盈餘5.54元，亦為僅次於2014年的同期次高。

景碩受惠各應用市場需求持續暢旺，在漲價效益顯現、美系客戶新品啟動拉貨、去瓶頸新產能開出下，第三季單月營收穩步創高，占產能約15％的蘇州廠9月僅受中國大陸限電影響1天，使第三季營收季增率優於市場預期的10％。

其中，ABF載板因多個終端市場需求同步拉抬，配合層數、技術持續升級支持，目前仍持續供不應求，推升平均售價（ASP）持續提升，配合BT載板旺季需求同步轉強拉抬，配合業外收益增加助攻，使景碩第三季毛利率及稅後淨利表現均遠優於市場預期。

展望後市，景碩表示ABF載板需求持續暢旺、訂單能見度達明年第二季，BT載板在蘋果及安卓手機、記憶體及打線封裝4大應用需求同步暢旺，能見度達12月，儘管近期安卓手機市場需求雜音頻傳，但若後續需求下滑，其他應用需求仍可望填補缺口。

因應市場需求暢旺，景碩透過去瓶頸化及擴產雙軌並進，今年ABF載板產能規畫擴增30％、BT載板產能擴增10％，資本支出估達100億元。ABF載板產能明後2年規畫分別擴增30～40％及40％，BT載板則考量市場供需狀況變化，明年暫無明確擴產計畫。

美系外資日前出具報告，看好在4大因素推動下，ABF載板價格在第四季及明年上半年將持續上漲，預期景碩第四季ABF載板平均售價將季增3％、明年首季季增2.5％，強勁的價格上漲趨勢在供需仍然吃緊狀況下將持續，BT載板平均售價明年亦可望上漲5％。

另一家美系外資亦認為，景碩仍在擴大ABF載板產能、並取得新客戶AMD訂單，將有助支持未來幾年成長。同時，預期對記憶體相關載板、穿戴設備的SiP載板和5G毫米波智慧手機的天線封裝（AiP）載板的需求將進一步增加，使BT載板業務表現持續良好。