《半導體》景碩上季、去年營收齊創高 今年成長動能續旺

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)2021年12月營收雖略低於法人預期，表現仍持穩高檔，使第四季合併營收連3季創高、全年合併營收再締新猷。展望2022年，在ABF載板供需吃緊加劇、價格漲幅持續看增下，外資及投顧法人均看好積極擴增產能的景碩，可望維持強勁成長動能。

台股今日開高走低、一度挫跌達233點，景碩因去年12月及第四季營收略低於預期，股價開低後在賣壓出籠下持續走低，一度挫跌6.14％至214元，創去年10月中以來2個半月低點，早盤維持逾5.5％跌幅。不過，投顧法人本周迄今仍小幅買超173張。

景碩2021年12月自結合併營收31.7億元，雖月減9.28％、降至近5月低點，仍年增達25.67％，創同期新高、歷史第五高。使第四季合併營收99.53億元，季增1.91％、年增達31.87％，連3季改寫新高。累計全年合併營收356.72億元、年增達31.64％，再創歷史新高。

投顧法人認為，景碩去年12月合併營收自11月新高明顯修正，使第四季合併營收僅季增近2％，表現低於先前預期的3％，其中一個原因為隱形眼鏡子公司晶碩表現明顯轉弱。晶碩去年12月合併營收4.54億元，月減達21.89％、年減0.96％。

不過，展望2022年，在AI、高速運算（HPC）、小晶片（Chiplet）封裝趨勢帶動下，單顆載板耗用面積大增，客戶積極與ABF載板供應商簽定長約與鎖定產能。投顧法人預期，今年ABF載板供需缺口將持續擴大，使價格有望持續上漲、且幅度有望優於去年。

而景碩近年持續積極擴增ABF載板產能，投顧法人預期景碩ABF載板月產能至年中估自去年底的1800萬顆增至2600萬顆、明年中目標達進一步提升至4000萬顆，預估今年產能將年增約5成，成為最大營運成長動能。

整體而言，2家投顧法人看好在產能擴增及載板價格上升帶動下，景碩今年營收可望維持雙位數成長，產品組合轉佳將使毛利率持續提升，帶動稅後淨利成長幅度優於營收，均維持「買進」評等、目標價分別維持257元、287元不變。

美系外資認為，景碩在營運穩健成長、且積極擴增ABF載板產能下，將轉型為專注ABF載板、AI及HPC的公司，預期景碩今明2年ABF載板營收將分別躍增59％、53％，平均售價分別增加13％、12％，ABF載板營收貢獻將自去年的58％提升至2024年的83％。

美系外資認為景碩是相對較小但成長迅速的ABF載板供應商，將景碩今明2年獲利預期分別調升4％及10％，預估2022～2024年每股盈餘將達14.02元、20.22元、28.52元，維持「買進」評等、目標價自350元調升至400元。

另一家美系外資亦認為ABF載板供需短缺至2024年將逐年加劇，景碩因成功取得超微訂單，且良好的ABF載板供需前景、強勁的ABF載板產能擴張及BT載板成長轉佳，看好2021～2024年獲利年複合成長率（CAGR）將高達50％，首評「買進」評等、目標價350元。