《半導體》新產能開出帶動 景碩11月營收登新高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受惠載板新產能開出挹注，2021年11月合併營收「雙升」達34.94億元、改寫歷史新高，第四季營運可望再創新高。由於供需持續吃緊，公司積極擴增ABF載板產能因應，投顧法人及美系外資均看好景碩明年成長，均給予「買進」評等。

景碩股價11月中觸及257元新高，隨後拉回220～245.5元區間高檔震盪，今（7）日開高後上漲1.27％至240元，惟隨後受賣壓出籠而翻黑下跌2.11％至232元，早盤維持近2％跌幅，表現偏弱。三大法人昨日全面轉站空方、賣超2523張。

景碩公布2021年11月自結合併營收34.94億元，較10月32.88億元成長6.26％、較去年同期25.63億元成長達36.34％，改寫歷史新高。累計前11月合併營收325.02億元，較去年同期245.75億元成長達32.25％，已提前改寫年度新高。

景碩指出，ABF載板需求持續暢旺、訂單能見度達明年第二季，BT載板在蘋果及安卓手機、記憶體及打線封裝4大應用需求同步暢旺，能見度達12月。同時，第四季營運持續受惠新產能開出，挹注成長動能，近期雖傳出BT載板生產遇問題，但並不影響後市展望。

因應市場需求暢旺，景碩以去瓶頸化及擴產方式雙軌並進，今年ABF載板產能規畫擴增30％、BT載板產能擴增10％，資本支出估達100億元。ABF載板產能明後2年規畫分別擴增30～40％及40％，而年初購置的原勝華幼獅廠，產能則預計明年下半年陸續開出。

投顧法人認為，景碩11月營收表現符合預期，並因應市場需求積極擴增ABF載板產能，預估至年底月產能估達1800萬顆，2022年中及2023年中目標分別拓增至2600萬及4000萬顆，明年產能預估可成長達約50％。

需求方面，人工智慧（AI）、高速運算（HPC）及小晶片（Chiplet）封裝趨勢帶動單顆載板耗用面積大增，客戶對此積極與ABF載板供應商簽訂長約確保產能。投顧法人預期，儘管近年產能大增，明年ABF載板供需缺口仍將持續擴大，平均售價漲幅有望優於今年。

投顧法人預估景碩第四季營收將季增3％、再創新高，今年每股盈餘估7.3元。在ABF載板擴產、對營收貢獻躍升帶動下，明年營收可望成長達28％、毛利率上看35％，帶動獲利跳增達近7成，帶動每股盈餘翻倍，維持「買進」評等、目標價287元不變。

美系外資則預估，ABF載板2017～2024年的需求年複合成長率達約19％，產能年複合成長率則為16％，故2022、2023年載板供給缺口仍分達23％、17％，可望顯著支撐景碩售價及毛利率。ABF載板的高稼動率和有利的平均售價（ASP）可望使景碩毛利率續升。

美系外資看好在ABF載板供給持續吃緊下，景碩2022～2023年的平均售價及營益率將持續轉佳。為反應更好的長期營收成長及毛利率提升，將2021～2023年每股盈餘預期調升17～29％，維持「買進」評等、目標價自235元調升至283元。