《半導體》家碩H2成長樂觀 今年營收估勝去年

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠家碩(6953)今（2）日召開法說，儘管受提列設備呆滯損失拖累，2024年上半年稅後淨利1.04億元、仍創同期次高，每股盈餘3.74元。展望後市，公司對下半年營運成長樂觀正向看待，認為營收表現仍會優於去年，並將跟隨母公司家登積極拓展中國大陸市場。

家碩原名家登自動化，2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，今年5月13日轉上櫃掛牌。

家碩2024年第二季合併營收3.61億元，季增9.17％、年增3.05％，營業利益0.57億元，季增0.22％、但年減達34.83％，加上業外收益減少約33％，使稅後淨利0.53億元，季增5.37％、但年減36.95％，每股盈餘（EPS）1.86元。

累計家碩上半年合併營收6.93億元、年增7.5％，創同期新高，營業利益1.14億元、年減達26.9％，仍創同期次高。配合業外收益跳增近1.44倍挹注，使稅後淨利1.04億元、雖年減20.76％，仍創同期次高，每股盈餘3.74元。

觀察家登本業獲利指標，第二季毛利率、營益率「雙降」至38.12％、15.82％，上半年毛利率39.19％、營益率16.5％，仍雙創同期次高。上半年產品結構為EUV約占61％、高階約31％，去年全年為高階49％、EUV 39％。兩者毛利率相近。

家碩發言人石惠文說明，第二季及上半年營收下滑，除了產品組合差異外，主要受提列一筆樣品設備呆滯損失、影響毛利率達逾10個百分點所致。此樣品設備目前正提供後段先進製程客戶評估是否採用，為一次性短期影響。

家碩前7月自結合併營收7.98億元、年增6.14％。展望後市，家碩總經理詹印豐表示，對下半年營運成長樂觀正向看待，認為營收表現仍會優於去年，短期需擴增生產量能，中長期則在設備技術門檻力求突破，需要跟載具等廠商合作。

詹印豐表示，家碩目前專精於光罩的自動倉儲設備（Stocker），在前段晶圓領域尚無實績，但目前在充氣製程技術有與後段客戶討論，希望能有所進展。鑒於設備專利保護相對有限，將採取持續建立技術門檻策略，規畫延伸至交換、搬運、檢測設備等領域。

展望後市，家登未來3年將與母公司家登合作開發下世代的EUV光罩微環境充氣關鍵製程，發展高效能及紫外光極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）相關的保護、充氣、儲存技術，並跟隨家登發展前開式晶圓傳載盒（FOUP）相關設備，協助客戶提升生產良率及效率。

鑒於持續精進製程相關解決方案、拓展新業務市場、跟進母公司家登拓展海外市場所需，家碩已取得南科三期土地，規畫興建5千坪工廠，預估下半年開工、2～2.5年後進入量產，藉此擴大生產量能，以因應未來產能成長需求。

家碩董事長邱銘乾則指出，家碩擁有光罩充氣製程技術專業，家登則為高階製程FOUP領導廠，鑒於家登未來在中國大陸市場具備頗大優勢，雙方攜手加大推廣力道將有較好的機會，家碩也能藉此積極拓展海外市場。