《半導體》家登2024營收創高達陣 2025挑戰百億關

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【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)受惠晶圓、光罩載具出貨暢旺，2024年12月合併營收雙位數「雙升」，使第四季營收以14.76億元改寫第三高，全年營收續創65.45億元新高，達成60～70億元預期。展望後市，集團力拚年前出貨高峰，目標2025年營運再創新高。

家登公布2024年12月自結合併營收5.85億元，月增16.57％、年增13.02％，創同期次高，使第四季合併營收14.76億元，雖季減21.92％、仍年增11.76％，創同期新高、歷史第三高。累計全年合併營收65.45億元、年增達28.91％，續創歷史新高。

家登因進行集團SAP系統版本升級暫停出貨10天、大中華地區適逢十一長假策略性遞延部分訂單出貨，使去年10月營收降至近11月低。隨著出貨恢復正常，在晶圓、光罩載具訂單需求暢旺帶動下，11、12月營收顯著回升，使第四季營收持穩高檔。

家登表示，2024年是豐碩的一年，新產品營收更突破12億元，其中以大中華地區的前開式晶圓傳載盒（FOUP）最旺，伴隨陸系晶圓代工廠因應電動車、AI及手機在地化需求不斷擴廠，家登已成為大中華客戶首選，晶圓載具及光罩載具需求量快速提升。

對此，家登台灣母廠全速進行技轉、支援昆山廠及重慶協力廠，配合各大客戶積極完成廠區驗證，出貨量將持續攀升，在地供貨奠定大中華載具龍頭地位。加上眾所矚目的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）及CoWoS先進封裝技術發展，多頭並進後市可期。

同時，家登航太業務也寫下新里程碑，去年第四季營收逐月創高，並持續擴充產品線，長單疊加奠定穩固營收成長基礎。展望2025年，航太業務將持續開拓新產品領域及送樣，主攻引擎燃料系統零件，市場潛力值得期待。

家登指出，今年航太業務市場的全球潛力與半導體業務並駕齊驅、且相對穩健，未來將雙管齊下，延續核心技術、平衡市場風險。在AI發展趨勢帶動半導體產業發展、航太業務市場需求增加，看好今明2年成長動能持續，其中今年主動能來自CoWoS先進封裝。

家登表示，2025年是公司新技術發表重要年，在本業3D封測前開式晶圓傳送盒（Panel FOUP）出貨穩定提升、前開式晶圓輸送盒（FOSB）強勁成長挹注下，看好營收維持雙位數成長，配合航太業務成長挹注，挑戰集團營收達百億元。

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