《半導體》台星科 封測訂單挹注
【時報-台北電】晶圓測試廠台星科(3265)在AI、HPC封測領域深耕多年,在相關高階封測訂單挹注下,自第二季起營收逐步回溫,股價也呈現同步走揚走勢,前波股價高點來到91.2元,惟近日在台股大盤重挫下,該股也修正至月線左右位置,11日股價收在80.8元,小幅跌破月線,目前日KD及日MACD仍處向下趨勢,後市若能帶量重回月線上,有機會讓技術指標重回多頭掌控。台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重,有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)