《半導體》力積電上月、上季、2021營收 同翻新頁
【時報記者沈培華台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)2021年12月營收續攀高，去年第四季以及2021年全年營收同創新高紀錄，全年營收約656.22億元，年增43.64%。
力積電去年12月營收68.71億元創單月新高，月增2.24%，年增約74%。受惠半導體產業熱絡，成熟製程晶片需求大增，產能供不應求，銷售量及銷售價格均成長。第四季營收達197.57億元新高，季增約14.26%；全年656.22億元的營業額較2020年大幅成長43.64%，並創新高。
針對2021年業績，力積電表示，該公司去年每季成長率(QoQ)都超過10%，其中第四季單季營收近197.6億元更比前年同期成長66%，顯示記憶體、邏輯和MOSFET等晶圓代工的需求強勁，2021年全年656億元也寫下力積電最佳營運紀錄。
展望2022年，力積電指出，除透過與主要客戶簽訂長期合約，確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定之外，全力拓展創新應用的市場空間，也是該公司的著力重點。其中加密貨幣挖礦應用的3D Interchip異質晶圓堆疊(WoW)產品已在去年量產出貨，力積電在AI領域也積極與客戶合作，瞄準5G時代AI邊緣運算需求持續增加的商機，將邏輯電路和記憶體元件一體化(AI Memory)技術加速商品化。
力積電並與滿拓科技簽訂合作協議，將提供3D AIM晶片製程平台技術，協助滿拓設計AI矽智財(IP)，開拓邊緣運算及Edge AI領域新商機。
據了解，力積電已和國內AI知名新創滿拓科技，簽署策略合作意向書，以力積電最新研發的3D AIM晶片製程平台技術，進行各式AI應用合作。力積電董事長黃崇仁表示，該公司是全球唯一同時擁有記憶體、邏輯二大製程技術的專業晶圓代工廠，將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM (AI Memory)技術概念突破瓶頸，解決目前DSP/GPU架構因記憶體傳輸頻寬不足，運算速度受限、高耗能的困境，是力積電未來發展的重要方向。
此次力積電與滿拓科技的策略合作，計畫將七千萬個參數、高複雜度的AI物體偵測系統晶片化，用於無人載具的智能避障，發揮3D AIM記憶體內運算高能效之優勢，雙方透過建立夥伴關係，協力推進力積電3D AIM晶片製程平台技術在邊緣運算及Edge AI領域的產品化及普及化。
