《半導體》創意前三季 大賺近兩股本

時報資訊

【時報-台北電】ASIC公司創意（3443）31日董事會通過第三季財報，單季每股稅後純益（EPS）7.71元，寫歷年次高紀錄，法人推估，在高階需求、加密貨幣專案持續貢獻下，抵銷消費性業務拖累。未來HBM仍有龐大商機，越來越多CSP業者採用HBNM3e解決方案，創意維持技術領先、並備妥相關IP，有望為明年搶下更多高階專案訂單。

創意第三季合併營收66.1億元，季減1.6％、年減2.9％；毛利率35.79％，為近十季以來最佳，產品組合轉佳，在高階應用貢獻下，營業利益11.9億元，稅後純益10.5億元，EPS達7.71元；累計前三季度19.43元、近兩個股本。

儘管今年整體營收相較去年持平，不過法人認為，NRE（委託設計）將成長超過2成，彌補Turnkey（量產）下滑，並且產品組合改善毛利率表現；法人預估，第四季有望在優於第三季，全年將超越去年26.18元之水準。

消費性需求尚顯疲弱，但創意在AI領域發展潛力巨大，尤其是HBM（高頻寬記憶體）領域，未來客戶有可能將邏輯（Logic die）部分外包給創意，為其帶來新的成長動能。

近期華為繞道投片台積電紛擾，將給創意帶來更多機會。法人分析，台積電為創意最大股東，董事長曾繁城又任台積電董事，能嚴加把關客戶是否有繞道意圖，據悉，創意採用和台積電同等嚴格的審查標準。

未來ASIC市場潛力大，台積電產能將持續緊缺，法人指出，3、5奈米等先進製程漲價，有利於與之配合緊密的ASIC公司；漲價可以轉嫁給客戶，但這也意謂創意有能力搶到產能，提升議價能力，因此創意表示，AI和crypto ASIC都會積極爭取，使議價能力提升。

CoWoS、HBM為創意雙武器，儘管CPU相關IP較為欠缺，不過伴隨製程演進，先進封裝重要性也開始提升。現階段觀察到CSP業者在往HBM3e迭代，未來更會往HBM4搭配UCIe解決方案，創意已有相關Know-How，就等客戶上門。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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