《半導體》今年營運拚返成長軌道 瑞耘填息4成

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)股東常會通過配息1.8元,今(14)日以每股41.7元參考價除息交易。瑞耘股價4日下探40.2元的近8月低點後震盪盤整,今日開高上漲1.92%至42.5元,填息率約42.5%,早盤維持逾0.5%漲幅,表現強於大盤。

瑞耘2022年6月自結合併營收0.57億元,月增15.77%、年增達60.16%,刷新歷史新高。使第二季合併營收1.56億元,季增達18.6%、年增達33.93%,改寫歷史次高。累計上半年合併營收2.88億元、年增達31.37%,續創同期次高。

瑞耘受惠客戶需求升溫及新台幣貶值,首季營運淡季不淡,稅後淨利創0.37億元新高,季增達26.51%、年增達90.11%,每股盈餘(EPS)1.05元則創第三高。在主要客戶設備出貨增加,帶動零組件出貨需求下,使6月營收一舉改寫新高,第二季營收亦創歷史次高。

展望後市,因應市場需求及稼動率已處高檔,瑞耘2020年購地擴建新廠,原定去年導入量產,惟進度受全台大缺工影響而落後半年。公司表示,新廠區取得認證並導入量產為首要目標,先進光學檢測及高階機械加工設備取得已列入年度計畫,將拓展更多合作機會。

瑞耘預期,受惠5G及高速運算(HPC)等相關應用的產業大趨勢、車用電子需求回溫,今年半導體產業可望持續成長。公司將秉持垂直整合製造優勢,有效控制成本、品質及交期爭取藍海市場訂單,預期銷售量可維持穩健成長,使今年營運重返成長軌道。