半導體設備支出今、明年估仍創新高 但降溫跡象浮現恐不到千億美元

SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。但值得注意的,相較今年6月中旬預估的1090億美元,下修約100億美元,也不如3月下旬預估的1070億美元樂觀。

SEMI:2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,達1070億美元歷史新高,連續三年大漲。示意圖/台積電提供
SEMI下修2022年全球前端晶圓廠設備支出總額至990億美元,雖仍創新高,但不如先前樂觀。示意圖/台積電提供

SEMI 未說明本次報告預估數值減少原因,不過半導體景氣反轉,近期包括台積電、聯電、力積電在資本支出或建廠進度都傳出遞延,應是今年半導體設備支出預估跌破千億元因素。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。

以地區別來看,SEMI調查,台灣仍為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長47%來到300億美元,但與前次預測減少40億美元;韓國小跌5.5%,以總額222億美元排名第二,同樣也比前次減少33億美元;第三名的中國自去年高峰下滑11.7%,收在200億美元,但比前次多30億美元。

歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達66億美元,與上次報告少27億美元,不過,受惠高效能運算(HPC)應用對於先進製程強勁需求,推動該區業者積極投資,規模雖然不比其他前段班地區,但年增141%。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

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此外,根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年成長,繼2021年提升7.4%後,今年增幅將近8%,來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時全球月產能每月僅1600萬片(8吋約當晶圓),幾乎僅是2023年預估月產能2900萬片(8吋約當晶圓)的一半。2023年產能預期將持續提升,成長幅度達5.3%。

SEMI調查,2022年全球半導體廠商共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充設備支出比重占整體設備支出超過84%,預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能,占整體設備支出比例79%。

晶圓代工業者如預期,為2022年和2023年設備採購最大來源,約占53%,其次是記憶體業者,分占2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。SEMI本次預測報告涵蓋全球1453家廠房和生產線,並包含2022年及預計未來之後可能開始量產的148座廠房及生產線。(審核:葉憶如)

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。