半導體後段測試龍頭鴻勁 31日以每股559元登錄興櫃

工商時報 張瑞益

鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI／HPC（高效能計算）、車用、5G／IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。

鴻勁的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU／GPU、車用CIS／MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D／3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

鴻勁2023年合併營收94.89億元，毛利率49.18％，稅後淨利30.68億元，EPS 19.17元；2024年H1合併營收54.51億元，毛利率55.84％，稅後淨利21.41億元，EPS 13.38元，2024年截至9月份營收90.32億，已達去年全年營收之95.18％。

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