創新板掛牌新兵，封測與晶圓薄化廠微矽宣布深化第三代半導體業務

【財訊快報／記者李純君報導】去年底通過申請創新板掛牌的半導體封裝測試與晶圓薄化廠微矽電子(8162)，去年前三季每股虧0.85元，然今年隨大環境景氣緩步回升，營運可望重回成長軌道。而公司今日也宣布，深化第三代半導體封測業務。微矽在1987年獲工研院電子所技轉所設立，為半導體封測廠，初期做晶圓切割，1998年跨入半導體測試領域，主要業務有晶圓測試（CP）、成品測試（FT）、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、晶圓背面研磨與金屬鍍膜（BGBM）、晶圓切割、晶粒挑揀（Pick&Place）及晶粒捲帶（Tape&Reel）等，並有探針卡的生產線。

此外，微矽也在2001年和2006年，分別切入電源管理IC（PMIC），和金氧半場效電晶體 (MOSFET）封裝和測試，並在近年跨入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割。去年在竹南新增廠房。市調研機構GII預期，2023~2030年功率半導體市場規模以年複合成長率15.0%的速度提升成長至1,171.9億美元，微矽擴產靜待市場快速成長。

該公司目前資本額6.46億元，2023年12月29日通過創新板審議，2022年淨利2.27 億元，每股淨利2.7元，然因大環境不佳、供應鏈庫存去化，2023年前三季稅後虧損6658萬元，累計去年前三季每股稅後虧損0.85元。展望今年，董事長張秉堂預期，在大環境逐步好轉、AI伺服器需求續揚、手機與PC復甦等帶動下，營運可重回成長軌跡。