【公告】力積電 2024年7月合併營收38.03億元 年增10.87%

中央社

日期： 2024 年 08 月 09日

上市公司：力積電 (6770)

單位：仟元

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    力積電今（22）日舉行法說會公布第三季財報，第三季營收116.5億元，每股虧損0.69元，連虧＿＿季；累計前三季每股虧損1.27元。力積電表示，仍保持344.87億元現金部位，總資產達逾1900億元，負債1190億元，整體財務結構仍穩健。

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  • 《半導體》力積電Q3虧損擴大 前3季每股虧1.27元齊探低

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)今日召開法說，受銅鑼P5新廠營業費用及折舊增加影響，2024年第三季營運虧損擴大，稅後虧損28.78億元、每股虧損0.69元，雙創歷史新低。累計前三季稅虧損52.75億元、每股虧損1.27元，亦雙創同期新低。 力積電公布2024年第三季自結合併營收116.5億元，季增4.74％、年增12％，為近7季高。但營業虧損26.94億元，虧損季增20.94％、年增達91.35％，使稅後虧損28.78億元，虧損季增47.03％、年增達7.63倍，每股虧損0.69元，均創歷史新低。 累計力積電前三季自結合併營收335.94億元、年增2.23％，但營業虧損59.93億元，虧損年增達近4.26倍，使稅後虧損52.75億元、每股虧損1.27元，較去年同期獲利4.7億元、每股盈餘0.12元顯著轉虧，均創同期新低。 觀察力積電第三季各產品概況，DRAM自31％增至35％、電源管理晶片（PMIC）自11％增至14％，離散元件自13％升至15％，Flash維持7％、CMOS影像感測器（CIS）自3％增至4％。驅動IC自21％降至14％、嵌入式邏輯自13％降至

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  • 力積電推3D AI代工 預計明年下半年放量

    （中央社記者張建中台北2024年10月22日電）力積電(6770)董事長黃崇仁今天表示，力積電投資新台幣20億元導入設備，推出3D AI代工服務，成為超微（AMD）等廠商合作夥伴，預計明年下半年可望放量，未來將成為力積電4大營運主軸之一。力積電今天召開法人說明會暨3D AI代工策略發表會，黃崇仁指出，力積電與愛普合作以多層晶圓堆疊、高容值中介層技術發展3D AI代工業務，與記憶體代工、邏輯代工及晶圓廠矽智財（FAB IP）是力積電未來4大營運主軸。黃崇仁表示，銅鑼廠已針對3D AI代工業務投資20億元，導入相關設備，預計明年下半年可望放量，未來將依據市場需求規劃100億元產線資本支出。力積電同時公布第3季營運結果，季營收新台幣116.51億元，季增5%，毛損率4.2%，稅後淨損28.79億元，每股虧損0.69元；力積電累計前3季虧損52.76億元，每股虧損1.27元。力積電統計，面板驅動IC產品比重自第2季的21%，降至第3季的14%，電源管理晶片比重自第2季的11%提升至第3季的14%；動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（Flash）代工比重達42%。隨著銅鑼廠設備陸續進駐，

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  • 鉅亨速報 - Factset 最新調查：力積電(6770-TW)目標價調降至27元，幅度約3.57%

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  • 力積電投入20億元跨入3D AI代工，已獲AMD同意合作

    【財訊快報／記者李純君報導】看好AI趨勢下先進封裝趨勢，力積電(6770)董事長黃崇仁宣布，要投入20億元跨入3D AI代工，未來投資額更有望上看百億元，也透露，AMD已經決定和力積電合作相關技術，此案並獲邏輯大廠支持，預計也將會帶入訂單。黃崇仁提到，力積電後續營運主軸將為DRAM代工、邏輯代工、3D AI代工，以及Fab Ip四大項，而因應AI趨勢下的3D AI代工則涵括設計、製造和測試，由愛普提供技術服務、力積電供應記憶體與邏輯的製造和整合。他補充，力積電近期將投入20億元、在銅鑼廠進行此一產線建置，設備將陸續到位，明年第一季和第二季設備全數就位，技術上，目前四層堆疊進入生產，而八層堆疊技術也完成，明年此一產線正式產出，並挹注營收，預計2025年逐步放量。黃崇仁也透露，上術提到的技術案，已經獲得晶片大廠AMD的青睞，AMD決定和力積電合作相關技術，且此合作案也獲邏輯大廠支持，預計將帶入可能性訂單，而針對此一市場和技術，力積電不排除投入百億元資金。另外針對台積電因應AI趨勢下發展的CoWoS技術，力積電今日宣布，自家是提供中介層，並和封測廠在on Substrate端合作，目前力積電

  • 與SBI破局　力積電黃崇仁：無法承擔日政府要求「絕非沒誠信」

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    【財訊快報／記者李純君報導】看好AI趨勢下先進封裝趨勢，力積電(6770)董事長黃崇仁宣布，要投入20億元跨入3D AI代工，未來投資額更有望上看百億元，也透露，AMD已經決定和力積電合作相關技術，此案並獲邏輯大廠支持，預計也將會帶入訂單。黃崇仁提到，力積電後續營運主軸將為DRAM代工、邏輯代工、3D AI代工，以及Fab Ip四大項，而因應AI趨勢下的3D AI代工則涵括設計、製造和測試，由愛普提供技術服務、力積電供應記憶體與邏輯的製造和整合。他補充，力積電近期將投入20億元、在銅鑼廠進行此一產線建置，設備將陸續到位，明年第一季和第二季設備全數就位，技術上，目前四層堆疊進入生產，而八層堆疊技術也完成，明年此一產線正式產出，並挹注營收，預計2025年逐步放量。黃崇仁也透露，上術提到的技術案，已經獲得晶片大廠AMD的青睞，AMD決定和力積電合作相關技術，且此合作案也獲邏輯大廠支持，預計將帶入可能性訂單，而針對此一市場和技術，力積電不排除投入百億元資金。愛普董事長陳文良則指出，AI算力和記憶體的頻寬成正比，同時運算的能耗和記憶體的能耗也強相關，目前行業主流2.5D技術在頻寬和能耗上都有瓶頸

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    力積電（6770）剛宣布與印度合作，隨後終止與日本SBI控股合作在宮城縣建置半導體晶圓廠的合作案，因時間相近，外界質疑力積電是為了印度而放棄日本合作案。對此，力積電董事長黃崇仁今（22）表示，「這兩案毫無關係」，先前就已雙軌併進，由於日本先不同意，才集中火力在印度。

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