傳三星電子HBM3終於通過輝達認證 股價仍下挫

工商時報 鍾志恆

路透引述知情者消息報導，全球最大記憶晶片商三星電子（以下簡稱三星）的第四代高頻寬記憶體HBM3首次通過輝達認證測試，可使用於其供AI應用的處理器，讓市場看好三星第五代HBM3E晶片短期內也能通過輝達認證。

輝達和三星都不願對此作出評論。

儘管三星HBM3通過認證，能減緩外界對其更先進HBM3E是否能通過輝達認證的疑慮，但三星股價24日在包括罷工等問題困擾下，仍下跌2.2％收82,000韓元創三周新低。

知情者表示其HBM3獲得認證後，將應用於輝達為符合美國出口管制規定，針對中國市場開發較低階的H20圖型處理器（GPU）。美國去年加強對中國出口限制後，H20已是輝達為中國市場推出三款GPU裡運算力最強。

據了解，三星可能最快8月開始向輝達供應HBM3，但仍不清楚輝達會否把三星HBM3應用在其他AI處理器，或三星HBM3必須通過額外測試才會被輝達擴大採用。

三星去年第三季已開始量產HBM3，跟SK海力士和美光同為目前HBM晶片主要製造商，但三星在此領域發展不如對手海力士順利。

生成式AI熱潮帶動市場對精密GPU需求不斷增長，輝達是關鍵供應商，能否取得其認證而供應HBM晶片是極重要。

海力士已是輝達HBM晶片重要供應商，從2022年6月開始就為其供應HBM3。海力士HBM3E也在今年3月開始出貨。雖然未說明客戶身份，但知情者指客戶就是輝達。

海力士為全球第二大記憶晶片商，卻是業界最先量產HBM3E並出貨。相較下，路透5月報導指三星HBM3E仍未達輝達標準。三星已出面闢謠，指相關報導並非事實。

目前海力士的HBM晶片市占率53％，遠超三星的38％。剩下市場為美光所有。海力士和美光已量產8層堆疊HBM3E。三星2月搶先發表業界最先進的12層堆疊HBM3E，但仍未通過輝達認證測試。

據了解，三星尋求讓其8層堆疊和12層堆疊的HBM3E，能分別在第三季和第四季取得輝達的認證後出貨，趕緊在HBM晶片市場裡爭奪市占率。

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