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個股:聯發科(2454)26日召開5G SoC發表會,台北場蔡力行親自坐鎮

2019/11/21 12:29 財訊快報 李純君

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)官方宣布,將於26日於台北、深圳同步發表旗下首顆第五代行動通訊(5G)系統單晶片(SoC),而於台北場的發表會將由執行長蔡力行親自坐鎮;而依據外資圈估算,聯發科要推出的前兩顆5G SOC將分別是MT6885與MT687,這兩顆晶片明年出貨量可望上看4千萬顆到5千萬顆。

  聯發科執行長蔡力行先前提到,聯發科在5G布局絕對是領先群雄,市占絕不會低於4G,且聯發科5G產品初期毛利率可達50%以上;而聯發科也已經揭露將推出兩款5G SoC晶片,這兩顆晶片均採台積電(2330)7奈米製程產出,第一顆今年第四季產出,終端手機明年首季上市銷售。

  聯發科第一顆5G SOC晶片,型號為MT6885,搭載Arm最新Deimos處理器核心及Valhall繪圖核心,採用台積電7奈米製程產出,包括華為、OPPO、Vivo、小米等手機大廠均陸續採用,該晶片第四季在台積電的投片量約達5,000片,明年第一季投片量將拉高至1.5∼2萬片。

  至於聯發科的第二顆5G SOC型號為MT6873,晶片尺寸可減少25%,成本也將跟著明顯降低,預期明年第二季開始量產投片,也是採用台積電7奈米製程產出,目前傳出,除了OPPO、Vivo等手機廠採用之外,華為甚至三星也有機會採用。而合計聯發科這兩顆5G SoC晶片出貨目標將達4000萬顆到5000萬顆。

  至於2021年,聯發科預期會在明年再推出4顆5G SoC晶片,會搭載Arm架構Hercules處理器核心及人工智慧(AI)核心,並採用台積電更先進的6奈米製程產出,預計出貨量將達上億顆,更進一步擴大在5G市場的佔有率;而2020年的兩顆5G SOC支援Sub6頻段,到了2021年的4顆5G SOC,則可望能進一步支援mmWave(毫米波)頻段。

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