信驊新晶片陸續登場 維持領先優勢

張珈睿／台北報導

遠端伺服器管理晶片BMC設計的採用跟進行需要時間醞釀，必須與CSP／ODM等業者配合，信驊憑藉先進者優勢維持領先，面對競爭挑戰，相關供應鏈指出，信驊明年將推出AST1700，送樣予客戶，搭配原有BMC架構，滿足客戶一站購足需求，增加產品組合競爭力。

供應鏈透露，競爭對手通過微軟GB200 NVL72 DC-SCM板認證，打入輝達AI伺服器供應鏈，該配板於每個Compute tray都會配置一張，並搭配BMC及CPLD晶片，作為管理安全性及I／O功能使用。以GB200 NVL72機櫃而言，總共配置18張，亦即有18顆BMC搭載在DC-SCM板上，這部分將會分食信驊市占。

針對該說法，信驊董事長林鴻明不諱言，CSP客戶會有自己模組，確實影響使用量，不過其他配置無法更動，信驊仍是主供。明年信驊新一代BMC-AST2700、I／O expander-AST1700、PFR（安全性晶片）-AST1070陸續推出，透過增加產品組合、獨立銷售策略，提供完整解決方案，強化競爭力。

林鴻明表示，明年元月AST2700將送樣客戶，可設置在DC-SCM當中，相較競爭對手28奈米製程，信驊已領先採用12奈米打造。AST2700不需再為此搭配FPGA晶片，如果再加上I／O擴展晶片-AST1700，能夠獲得更多類型I／O訊號處理能力。

林鴻明認為，多元產品組合創造客戶的依賴，現在很多客戶也會提出客製化要求，類似ASIC商業模式，與客戶黏著度更深。

他表示，各個平台有其Domain knowledge（產業知識），信驊完整掌握，未來一年半推出一顆BMC的時間目標都有可能。

更多工商時報報導
第三代半導體 黃金陣容成形
明年電視面板出貨估減3％
基金定期定額 出現品牌效應

相關內容

  • 信驊宣布進駐高雄亞灣區 設立研發中心

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年12月15日電）遠端伺服器管理晶片廠信驊(5274)今天發布新聞稿宣布，進駐高雄亞灣區香蕉碼頭設立研發中心，作為南向拓展的基地。信驊昨天慶祝20週年及家庭日，員工眷屬在高雄舉辦兩天一夜慶祝旅遊，董事長林鴻明在晚宴致詞宣布，每名員工加發新台幣6萬元獎金，期盼大家再打拚迎向下一個20年。同時，林鴻明也說，信驊確定進駐高雄市亞灣區北側的香蕉碼頭設立研發中心，作為南向拓展的基地。林鴻明表示，信驊長期在新竹深耕，有責任協助南北科技產業平衡發展，信驊對高雄半導體產業發展以及整體投資環境相當有信心，未來也將借重高雄在地優秀半導體及IC設計技術人才，推動信驊在南台灣的技術發展。信驊新聞稿說明，今年5月與高雄市政府簽訂南進高雄合作備忘錄（MOU），南下成立新營運據點，除了規劃建立Cupola360全景影像技術產品應用展示中心，持續推動智慧城市遠端巡檢，未來也將擴建研發設計以及測試驗證團隊，持續強化信驊研發技術能力。

  • 股王信驊歡慶20週年挺進高雄亞灣 　董座：設研發中心、推動智慧城市遠端巡檢

    台股股王、全球最大遠端伺服器管理晶片廠信驊，12月14日舉辦歡慶二十週年暨家庭日，偕同員工眷屬南下高雄舉辦兩天一夜慶祝旅遊，並當場宣布每位同仁加發六萬元獎金！信驊董事長林鴻明表示，期盼大家再一同打拼迎向下個二十年，再創高峰〪展望未來，信驊也將進駐高雄市亞灣區設立研發中心，作為南向拓展的基地，規畫建立Cupola360全景影像技術產品應用展示中心。以持續推動智慧城市遠端巡檢。

  • 信驊20週年，宣布進駐高雄亞灣區設研發中心，董座預期明年會比今年好

    【財訊快報／記者李純君報導】伺服器遠端控制晶片設計業者信驊(5274)歡度20歲生日，每人加發6萬元獎金，董事長林鴻明宣布，確定進駐高雄市亞灣區北側的香蕉碼頭設立研發中心，作為南向拓展的基地。而就明年展望部分，林鴻明提到，感覺上明年會比今年好，也是更好的一年。林鴻明藉著近日在高雄歡慶二十週年的同時，正式宣布確定進駐高雄市亞灣區北側的香蕉碼頭設立研發中心，作為南向拓展的基地，除了規畫建立Cupola360全景影像技術產品應用展示中心以持續推動智慧城市遠端巡檢，未來亦將在此擴建研發設計以及測試驗證團隊，以持續強化研發技術能力。林鴻明表示: 「信驊過去長期在新竹深耕，也深感有責任幫助南北科技產業平衡發展。我們對於高雄市半導體產業發展以及整體投資環境相當有信心，未來也將借重高雄在地優秀半導體及IC設計技術人才，推動信驊在南台灣的技術發展，持續強化產業競爭力。」就明年展望，林鴻明先前提到，目前看來，很多客戶會在AI伺服器端增加資本支出，遂對AI伺服器的BMC明年看法很樂觀，也可樂觀期待明年公司表現會比今年還好。信驊近日歡慶二十週年暨家庭日，偕同員工眷屬南下高雄舉辦兩天一夜慶祝旅遊，並於高雄萬豪酒

  • 信驊科技宣布進駐高雄設研發中心

    記者許正雄∕高雄報導 全球第一大伺服器管理晶片供應商信驊科技，移師高雄舉行創立廿周年感恩餐會，董 ... Read more

  • 信驊將進駐高雄 陳其邁：推動高端科技發展重要力量

    （中央社記者蔡孟妤高雄15日電）信驊科技昨天在高雄舉行20週年慶與感恩餐會，董事長林鴻明宣布進駐高雄香蕉碼頭設立研發中心。對此，高雄市長陳其邁說，將成為推動高雄高端技術發展的重要力量。

  • 輝達Thor晶片延遲量產 小鵬考慮不用了

    美國晶片大廠輝達（NVIDIA）旗艦車載AI晶片Thor的連續延遲，正在增加失去核心客戶的風險。陸媒16日報導，Thor原本計畫2024年中量產，現已大幅推遲，「預計2025年中上車，且還是入門版」。這影響著一些大陸車廠的新車產品決策。其中，小鵬汽車的2025年新車，正在考慮擱置採用Thor晶片。

  • 信驊科技20周年慶進駐亞灣區　陳其邁：企業南向發展最佳夥伴

    【記者 王雯玲／高雄 報導】全球第一大伺服器管理晶片供應商信驊科技創立20周年，今年5月與市府簽署MOU表達南

  • 《各報要聞》台積電助攻 蘋果明年採自研WiFi晶片

    【時報-台北電】蘋果計劃自2025年起，採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的產品，降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片，將委由台積電代工。 外媒13日引述知情人士表示，蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有多年，將自2025年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「Proxima」也會委託台積電代工。 知情人士透露，「Proxima」2025年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代iPhone 17，2026年再應用到iPad和Mac。 蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片，與該公司正在設計的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片不同，但蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。 稍早前，外媒引述知情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片，將於2025年起逐漸取代長期合作夥伴高通（Qualcomm）的產品。明年新版iPhone SE、低階iPa

  • 蘋果擬自研藍牙與Wi-Fi晶片取代博通產品 預計交由台積電代工

    商傳媒｜記者許方達／綜合報導《彭博》報導指出，蘋果計畫從明年開始，將旗下設備逐步導入自研的藍牙與Wi-Fi晶片，取代目前主要由博通供應的相關零組件。這款代號為「Proxima」的晶片已研發多年，蘋果將在明年推出新款電視機上盒和HomePod mini智慧音箱等家用裝置時，納入結合Wi-Fi和藍牙功能的Proxima晶片，並計劃在明年應用於iPhone，2026年應用於iPad和Mac。據悉，蘋果自研晶片照樣將交由台積電代工生產，除了Proxima晶片外，蘋果還計劃於明年推出蜂巢式數據機（cellular modem）晶片系列，取代長期合作夥伴高通的相關零組件；報導進一步指出，蘋果最終目標鎖定在將蜂巢式數據機（cellular modem）晶片與Proxima晶片實現整合，提供更無縫的硬體解決方案。值得注意的是，蘋果與博通的合作並未完全中斷。綜合外媒新聞，兩家公司目前正共同開發一款專為AI處理設計的伺服器晶片，代號為「Baltra」。不過儘管蘋果在自研晶片方面取得突破，仍難以完全擺脫對輝達AI晶片的依賴。去年，博通曾與蘋果簽署數十億美元的協議，為其開發5G射頻元件；然而，蘋果這次轉向自研

  • 台積電助攻 蘋果明年採自研WiFi晶片

    蘋果計劃自2025年起，採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的產品，降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片，將委由台積電代工。

  • 日月光、京元電 旺到明年

    網通晶片大廠博通看旺客製化AI及網通晶片需求，除了台積電代工晶片外，法人看好，封測大廠日月光投控、京元電訂單也可望旺到明...