伺服器與車用需求驅動，聯茂看好明後年營運表現

【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板領導大廠聯茂(6213)執行長蔡馨暳表示，雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待。 蔡馨暳指出，雖短期全球消費性需求出現雜音，聯茂仍將如期進行江西廠第三期的擴產，除了因應產能汰舊換新以提升營運效率，主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至2030年，未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用，或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，公司對明後年整體產能利用率及營運表現皆正向看待。另外因地緣政治考量，為滿足客戶需求，聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠，未來產能的全球佈局將更具彈性。

蔡馨暳進一步提到，自2015年接任聯茂執行長一職後，便持續推動產品佈局的升級與優化，過去幾年成功推升營收穩步增長。聯茂過去係以消費性電子應用為主要營收來源，至2022上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。未來聯茂除持續開發高階CCL材料，也與MGC合資投入BT載板積層材料，多方切入不同應用市場，預期在未來幾年成果將逐步顯現。

此外，蔡馨暳也宣布，聯茂在2021年已成為全球第二大特殊基板（含高速、封裝載板、及射頻）供應商，目標要在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第一供應商，並持續朝全球第一電子級材料商邁進。而考量未來客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第三期產能將如期於今年第四季起陸續開出，預期於2023年第三季全數擴建完成，第三期整體規模為120萬張CCL月產能。此外，聯茂自去年起已經著手規劃在東南亞設廠，佈局大中華區以外的產能。