估全年規模達197億美元 軟板需求增 市場復甦在望

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發布「2024全球軟板產業掃描與發展動態」，預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，含軟硬結合板在內的市場規模有望達到197億美元，年增長7.3％。

隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2％，達到207.2億美元，回復至2021年的水準。

TPCA統計，若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5％、其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近九成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前五大軟板廠分別為台廠臻鼎（19.5％）、陸廠東山精密（14.4％）、日廠Mektron（14％）、韓廠BH（6.7％）、台廠台郡（5.7％），五家企業全球市占率合計達六成。

儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化。未來軟板發展仍將聚焦於手機（包括AI手機、摺疊式手機等）與汽車應用（包括車載螢幕與電池軟板等）。

另外在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎（以硬板生產為主），日廠的日東電工，中國大陸的東山精密與韓國的BH，原物料則有台資的台虹科技。整體而言，東南亞的軟板市場仍以日廠為主。而從地區來看，泰國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。

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