估全年規模達197億美元 軟板需求增 市場復甦在望
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發布「2024全球軟板產業掃描與發展動態」,預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,含軟硬結合板在內的市場規模有望達到197億美元,年增長7.3%。
隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫,預計2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年的水準。
TPCA統計,若以廠商資金類別為基準,台商為最大軟板供應商,佔整體產值約34.5%、其次為日本與中國大陸,三地廠商總計囊括近九成全球軟板市場。以個別廠商來看,2023年前五大軟板廠分別為台廠臻鼎(19.5%)、陸廠東山精密(14.4%)、日廠Mektron(14%)、韓廠BH(6.7%)、台廠台郡(5.7%),五家企業全球市占率合計達六成。
儘管2023年受到消費緊縮的影響,軟板市場有所衰退,但多數軟板廠商仍積極投入資本支出,擴充產能或提升技術,以應對未來市場需求的變化。未來軟板發展仍將聚焦於手機(包括AI手機、摺疊式手機等)與汽車應用(包括車載螢幕與電池軟板等)。
另外在東南亞布局方面,相較於PCB硬板廠,軟板廠對海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的軟板業者,包括台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎(以硬板生產為主),日廠的日東電工,中國大陸的東山精密與韓國的BH,原物料則有台資的台虹科技。整體而言,東南亞的軟板市場仍以日廠為主。而從地區來看,泰國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。
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