以PCB整合性生產解決方案為主題 東台、東捷、陽程、得力富 TPCA聯合展出

文／莊富安

2024台灣電路板產業國際展覽會（TPCA）10月23日盛大開展，東台精機、東捷科技、陽程科技與得力富企業等四家大廠在N-1125攤位聯合展出，展覽主題訂為「PCB整合性生產解決方案」，結合東台鑽孔機、東捷TGV技術、陽程自動化與得力富X-ray設備等各自的技術與製程優勢，要為客戶提供更加高效、更智能化的解決方案，共同致力於提升PCB產業的自動化與精密加工水準。

東台精機針對市場需求展出兩台大檯面展機，分別為獨立軸鑽孔機TCDM-6CL與線性馬達鑽孔機TDL-6CL，各軸獨立線性馬達鑽孔機TCDM-6CL，採XYZ軸獨立控制，搭載CCD視覺系統，可補償板材歪斜與漲縮，專為HLC伺服板／IC載板高精密加工設計；高效型線性馬達鑽孔機TDL-6CL 首次採用人造礦物鑄件，具備優異的吸震性及低導熱性，適用於高精度載板、HDI及PCB等各式複雜加工需求。

東台精機更與陽程科技共同推出鑽孔自動化解決方案，具備智能鑽孔上下料自動化及智慧排程設計，與傳統上下料設備相比，能顯著提升場地利用率。此外該項解決方案並可整合配針系統，並搭載智能化加工排程功能，進一步提升生產效率與產品品質。

得力富在背鑽加工領域也有突破性的發展，其設備能在背鑽前後進行訊號層深度精準量測，經專利演算法搭配東台鑽孔機加工，使背鑽精度輕易達到4mil（±2mil）以內，顯著提高PCB製造的精密度與一致性。

這一創新技術，將大幅降低背鑽板製程中所產生累積誤差的不確定性，為高階高層伺服板製造提供更可靠的技術支撐。

東捷科技重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」，特別是高精度玻璃載板穿孔（TGV）、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術，東捷科技更結合子公司富臨科技在TGV種子層（Seed Layer）鍍膜及電漿蝕刻設備方面領先優勢，進一步提升先進載板線路製程生產效益與品質，為下一代先進封裝的玻璃基板（GCS）提供支持。

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