亞矽創新研發中心工程 根基營造得標

位於青埔的「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」，11日評選出根基營造獲第一名，未來將與桃園市府、負責設計的九典聯合建築師事務所，一起推動亞洲‧矽谷創新研發中心的興建，預計今年底開工，並以2026年完工為目標，打造「亞洲．矽谷計畫」重要的新地標。

該案基地位於青埔地區，基地面積約3.8萬平方公尺，總樓地板面積約7.8萬平方公尺，總經費約49.89億萬元。

桃園市副市長李憲明指出，市府擇定青埔地區建置「亞洲·矽谷創新研發中心」，經過嚴格評選後，宣布由根基營造股份有限公司榮獲最有利標第一名廠商。

工務局長賴宇亭表示，「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」規劃新建地下2層、地上8層及18層的雙塔建築物，分別設計為「服務中心棟」與「研發中心棟」，內部規劃包括企業及產業辦公室、公益設施、多功能會議中心、展示區、複合式商場等空間，期盼藉由「亞洲·矽谷創新研發中心」，帶動桃園產業升級及經濟發展，讓桃園成為亞太創新資訊與人才交流的重要平台。

更多中時新聞網報導
2023年12星座運勢搶先看 水瓶財運淹沒 牡羊貴人傍身
勞退新制不是終身可領！ 多數人退休金還不如基本工資 「退休，你準備好了嗎？」
富士通擬下單台積產2奈米 日砸重金搞晶片只為1事 美1大咖也在合作名單