亞矽創新研發中心工程 根基營造得標

位於青埔的「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」,11日評選出根基營造獲第一名,未來將與桃園市府、負責設計的九典聯合建築師事務所,一起推動亞洲‧矽谷創新研發中心的興建,預計今年底開工,並以2026年完工為目標,打造「亞洲.矽谷計畫」重要的新地標。

該案基地位於青埔地區,基地面積約3.8萬平方公尺,總樓地板面積約7.8萬平方公尺,總經費約49.89億萬元。

桃園市副市長李憲明指出,市府擇定青埔地區建置「亞洲·矽谷創新研發中心」,經過嚴格評選後,宣布由根基營造股份有限公司榮獲最有利標第一名廠商。

工務局長賴宇亭表示,「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」規劃新建地下2層、地上8層及18層的雙塔建築物,分別設計為「服務中心棟」與「研發中心棟」,內部規劃包括企業及產業辦公室、公益設施、多功能會議中心、展示區、複合式商場等空間,期盼藉由「亞洲·矽谷創新研發中心」,帶動桃園產業升級及經濟發展,讓桃園成為亞太創新資訊與人才交流的重要平台。

更多中時新聞網報導
2023年12星座運勢搶先看 水瓶財運淹沒 牡羊貴人傍身
勞退新制不是終身可領! 多數人退休金還不如基本工資 「退休,你準備好了嗎?」
富士通擬下單台積產2奈米 日砸重金搞晶片只為1事 美1大咖也在合作名單