三星電子預估2025年全球對高頻寬記憶體需求 是2024年的2倍
三星電子(Samsung Electronics)預估2025年全球對高頻寬記憶體(HBM)需求,將是2024年的2倍,考量全球需求增加,三星決定增加供應量。
根據外電指出,三星傳將2025年全球HBM需求,設定為250億Gb,較2024年的120億Gb增加108.3%。
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