三星執行副總裁:高階晶片交易已獲進展 HBM3E Q4業績樂觀
三星電子(Samsung Electronics)31日公布第三季財報,雖旗艦半導體事業利潤大幅下降,但整體獲利仍優於預期。值得注意的是,三星高層強調依舊聚焦生產高階晶片,在重大供應交易已取得進展,暗示HBM3E將獲輝達(NVIDIA)認證,這項AI記憶體產品第四季業績會有改善。
最新說法減緩投資者對半導體事業的擔憂,激勵三星電子31日股價擺脫跌勢一度大漲逾3%,終場收漲0.17%至59,200韓元。三星在高階AI記憶體領域的勁敵SK海力士股價重挫逾4%。
三星執行副總裁Jaejune Kim談到AI晶片組所用的高階記憶體晶片時,他向分析師表示:「雖然我們之前有提到HBM3E商業化銷售出現延遲,但我們在與主要客戶的產品合認證測試過程已取得有意義的進展。因此,我們預期第四季HBM3E的業績會有改善,並擬擴大銷售予多家客戶。」
雖未透露客戶名稱,但分析師認為三星指的就是輝達的認證測試,後者掌握全球AI晶片市場的80%。
身為韓國科技巨擘的三星上季業績好壞參半,眼前正面臨雙重挑戰,一方面要積極供應更先進製程的AI晶片,俾以向對手急起直追;另一方面還須應付從中國湧入的較低階晶片,盼能減緩市場衝擊。
三星電子表示,第三季該季淨利較去年同期成長73%至10.101兆韓元(約73.2億美元),比前一季增長2.6%,也優於分析師平均預期的8.601兆韓元。
上季營收增長17%至79.099兆韓元,營運獲利躍升近3倍至9.183兆韓元,與該公司先前公布的初估值相差不遠。
三星表示,旗艦晶片製造部門營運獲利為3.86兆韓元,比前一季度銳減4成;反觀另一家韓國晶片大廠SK海力士上季獲利高達7.030兆韓元。
三星本月早些曾罕見地向投資人道歉,並發布疲弱財測,坦言延遲出貨最新版本HBM產品予輝達等主要客戶。