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三星執行副總裁：高階晶片交易已獲進展 HBM3E Q4業績樂觀
三星電子（Samsung Electronics）31日公布第三季財報，雖旗艦半導體事業利潤大幅下降，但整體獲利仍優於預期。值得注意的是，三星高層強調依舊聚焦生產高階晶片，在重大供應交易已取得進展，暗示HBM3E將獲輝達（NVIDIA）認證，這項AI記憶體產品第四季業績會有改善。
最新說法減緩投資者對半導體事業的擔憂，激勵三星電子31日股價擺脫跌勢一度大漲逾3％，終場收漲0.17％至59,200韓元。三星在高階AI記憶體領域的勁敵SK海力士股價重挫逾4％。
三星執行副總裁Jaejune Kim談到AI晶片組所用的高階記憶體晶片時，他向分析師表示：「雖然我們之前有提到HBM3E商業化銷售出現延遲，但我們在與主要客戶的產品合認證測試過程已取得有意義的進展。因此，我們預期第四季HBM3E的業績會有改善，並擬擴大銷售予多家客戶。」
雖未透露客戶名稱，但分析師認為三星指的就是輝達的認證測試，後者掌握全球AI晶片市場的80％。
身為韓國科技巨擘的三星上季業績好壞參半，眼前正面臨雙重挑戰，一方面要積極供應更先進製程的AI晶片，俾以向對手急起直追；另一方面還須應付從中國湧入的較低階晶片，盼能減緩市場衝擊。
三星電子表示，第三季該季淨利較去年同期成長73％至10.101兆韓元（約73.2億美元），比前一季增長2.6％，也優於分析師平均預期的8.601兆韓元。
上季營收增長17％至79.099兆韓元，營運獲利躍升近3倍至9.183兆韓元，與該公司先前公布的初估值相差不遠。
三星表示，旗艦晶片製造部門營運獲利為3.86兆韓元，比前一季度銳減4成；反觀另一家韓國晶片大廠SK海力士上季獲利高達7.030兆韓元。
三星本月早些曾罕見地向投資人道歉，並發布疲弱財測，坦言延遲出貨最新版本HBM產品予輝達等主要客戶。
