【Yahoo專訪】聚焦客戶需求走上轉型之路 余維斌：宜特已是「整合服務商」

「宜特現在已不再是單純的電子分析驗證業者，而是轉型為整合服務商。」在8月的一場媒體餐敘中，余維斌對在場記者們強調了如今宜特的營運定位。

宜特自1994年成立，開創IC電路修改（FIB）服務，協助IC除錯、分析，鞏固品質，當時更成為亞洲首個24小時開放的驗證分析實驗室。然而，現在宜特的服務更涵蓋了故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、化學/製程微汙染分析、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。

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究竟為何會有這種轉變？在接受《Yahoo財經》專訪時，余維斌的回應緊扣他當初創業時的核心初衷，即是「幫客戶加快產品研發速度並確保品質」。

秉持加速產品開發核心價值 衍生更多整合性服務

余維斌指出，隨著晶片製程愈來愈先進，其實客戶的需求是在整個的競爭過程中不斷被激發出來。例如，客戶在開發晶片時，除了希望研發速度快且品質沒有問題外，開發之前也會思考，究竟這顆晶片會不會有競爭力、開發成本多少、會不會有專利上的問題等，這些也是晶片設計、製造過程中重要的問題。

所以，宜特除了IC驗證分析外，也延伸相關服務，像是IC結構分析/成本分析，可協助客戶針對市場上先進IC元件、先進IC封裝與載板各層相關的結構、材料、製程技術、尺寸進行分析；即是為了協助客戶能更清楚了解市場態勢，以做好專利迴避、成本評估等。

或者是在晶片設計愈來愈複雜之下，先進封裝的材料驗證需求也逐漸增加。舉例來說，5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術也應運而生；所謂異質整合，即是將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件，整合進系統級封裝中（SiP）。

不過，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰將接踵而至。畢竟，異質整合需要堆疊不同材料，而不同材料之間的擴散、膨脹等係數都有可能會影響整個IC的運作。像是在覆晶封裝（FCP）中，底部填充劑（Underfill）的選擇就會影響異質整合元件的可靠度。

「現在封裝愈來愈複雜，究竟要用哪些材料，事前也要經過很多的實驗。」余維斌說。

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所以，光是在材料分析這領域，宜特就提供了樣品前處理、結構觀察、表面分析、熱特性分析，以及成分分析這五種服務。「總之，為了滿足客戶需求，宜特提供的全方位解決方案（Total Solution）其實已經達到了上百種。」余維斌透露。

他說，的確原本有些領域是宜特也不熟悉的，例如材料，但當客戶說它卡在這個階段，找不到人驗證，或是送國外驗證要花幾個月的時間時，就會想辦法投入更多資源、人力替客戶解決問題。

「產品開發過程是很辛苦的，宜特核心目標是加速客戶產品開發速度，這需要聚焦客戶需求，因此也衍生了愈來愈多的整合性服務。」余維斌強調。

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• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。