【聯發科利多連發1】5G毫米波報到 終端應用Q3市場亮相

·Yahoo財經特派記者

睽違許久的台北國際電腦展(COMPUTEX2022)實體展本周登場,各廠商磨拳霍霍以對。IC設計大廠聯發科(2454)23日發布首款支持5G毫米波行動平台「天璣1050」,可為智慧手機提供更高速且廣泛頻段連網優勢,搭載該晶片的終端產品,預計將於第3季上市亮相。

聯發科
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聯發科強調,天璣1050高度整合5G數據機,支援5G毫米波和Sub-6GHz 全頻段網路雙連接和無縫切換,在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術,而在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術,提供更高5G速率。

天璣1050行動平台則採用台積電(2330) 6奈米製程,搭載8核心CPU,包含2個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU採用新一代Arm Mali-G610,兼顧性能與能效表現。

天璣1050提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲Wi-Fi無線網路連接,並透過聯發科 HyperEngine 5.0遊戲引擎提升遊戲幀率與續航力,天璣1050同時也支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體,提升應用載入速度。

聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示,天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路,充分利用5G各頻段優勢,提供完整端到端5G連網品質與卓越能效,將滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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