Yahoo奇摩財經 
【聯發科利多連發1】5G毫米波報到 終端應用Q3市場亮相
睽違許久的台北國際電腦展（COMPUTEX2022）實體展本周登場，各廠商磨拳霍霍以對。IC設計大廠聯發科（2454）23日發布首款支持5G毫米波行動平台「天璣1050」，可為智慧手機提供更高速且廣泛頻段連網優勢，搭載該晶片的終端產品，預計將於第3季上市亮相。
聯發科強調，天璣1050高度整合5G數據機，支援5G毫米波和Sub-6GHz 全頻段網路雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，而在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。
天璣1050行動平台則採用台積電（2330） 6奈米製程，搭載8核心CPU，包含2個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現。
天璣1050提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲Wi-Fi無線網路連接，並透過聯發科 HyperEngine 5.0遊戲引擎提升遊戲幀率與續航力，天璣1050同時也支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體，提升應用載入速度。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路，充分利用5G各頻段優勢，提供完整端到端5G連網品質與卓越能效，將滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。
延伸閱讀
【聯發科利多連發2】搶先業界 推出全球首款Wi-Fi7無線連網晶片
國創半導體「獲鴻海與國巨增資31億元」 劉揚偉將任董事長、陳泰銘任副董
Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
Yahoo股市App下載：即時看盤、到價通知、最新盤勢與財經新聞一把抓！
