東台參展TPCA展，與德廠簽MOU，進軍東南亞及印度市場

【財訊快報／記者戴海茜報導】東台(4526)與東捷科技(TW)參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA)，展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過「智動化、精確化、低碳化」概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。展會中也與德國知名控制器廠西伯麥亞公司（SIEB-MEYER）簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將在泰國共同設立技術服務中心，就近支援當地客戶，有效節省設備維修時間，確保售服品質，共同推進東南亞市場。東台精機今(25)日在TPCA展會現場與德國知名控制器廠西伯麥亞公司（SIEB-MEYER）簽署合作備忘錄，由東台精機嚴璐副總以及西伯麥亞CEO Markus Meyer同簽署，宣布雙方在泰國共同設立技術服務中心，就近支援當地客戶，有效節省設備維修時間，確保售服品質，共同推進東南亞市場。

因應地緣政治及中美貿易戰影響，供應鏈逐漸形成「中國+1」的轉移趨勢，控制器又是PCB設備的重要零組件，因此，東台與西伯麥亞達成合作共識，讓雙方技術能量及服務資源互補，針對東南亞市場進行戰略合作。從應用端出發，共同設立技術服務中心，建構堅實技術與後勤能量服務基礎，以解決在地且長期之維修需求。

東台在泰國設立子公司多年，深耕此市場已久，如今也成為第一家與西伯麥亞公司在當地市場合作的設備商，此合作模式，將逐步延伸至東協各國，包含越南、馬來西亞，未來也會往印度市場發展。

TPCA展中，東台展出三台展機，分別為數控電路板鑽孔機TDL-620CL、數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M以及各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL。東台多年深根於高階機械鑽孔與雷射加工系統研發，在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術具備成熟能量，已獲得國內知名半導體廠與IC載板廠的肯定。

東捷科技聚焦在「Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案」，涵蓋的設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備以及電漿蝕刻等，充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。