旺矽估Q3業績個位數季增,添購湖口土地投入擴產,新產能明年開出

【財訊快報/記者李純君報導】半導體測試用探針卡供應商旺矽(6223)董座葛長林參與上週櫃買中心法說會預估,第三季營運展望樂觀,預估營收可季增個位數百分比。此外因應此一產業長線趨勢看增,已添購湖口土地投入擴產,擴產幅度三成,新產能開出時間為明年。葛長林提到,台積電(2330)從過去、現在到未來,都是旺矽重要客戶。另外就第三季展望部分,他則表示,營運展望樂觀,可季增個位數百分比。此外,MEMS探針卡也通過客戶認證,積極鎖定HPC、車用、AI等領域搶進。

而旺矽在探針卡部分,從測試用針頭、基板到PCB均訴求自製化,因應長線產業趨勢看多,公司也積極增加自製產能,買下湖口土地投入擴產,規劃擴充幅度為三成,新產能可望在明年開出。