大聯大世平集團攜手恩智浦 深化AIoT人才培育

為加速AIoT技術與應用創新，大聯大（3702）旗下世平集團攜手恩智浦半導體（NXP），共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽。雙方聚焦「數位照護」與「永續科技」兩大命題，協助年輕人將創新思維融合於AIoT科技中，開發出具備發展潛力的智慧應用，解決產業痛點及社會問題。

大聯大世平集團長期與恩智浦合作開發各種AIoT應用的解決方案，這次世平集團ATU部門與恩智浦應用工程部資深工程團隊一同協助競賽隊伍達成創新目標，不僅激發學生更大的創新力，更為AIoT創新注入一股強大的力量。

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，近年來我們持續透過參與校園競賽與年輕學子接軌，縮短產學落差，進而拉近與數位原生世代的距離，厚植台灣優秀人才，希冀結合企業資源，推動本地生態系統發展。展望未來，恩智浦將持續鼓勵與培育新的生力軍，促進台灣高科技產業發展，使後繼青年人才輩出。

大聯大世平集團產品行銷長何享洲則指出，創新AIoT應用是世界往前推進的重要力量，世平與恩智浦這次攜手參與校園競賽，協助年輕人利用NXP套件開發智慧應用，就是希望激勵下一代創新者，以永續科技的觀念創新應用；期望參賽學生能透過本次競賽獲得的經驗，持續加強自身專業技術並保持對創新的熱情，勇敢築夢、成為未來國際頂尖人才。

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• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。