《半導體》世界、茂矽、漢磊營運喜迎曙光

【時報-台北電】雖然IC設計業者仍積極消化過多存貨，但隨著消費性晶片庫存去化接近尾聲，車用及工控需求維持強勁，加上考慮美國圍堵中國半導體產業的地緣政治風險，包括安森美、德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠，近期已開始提高電源管理IC及功率元件的晶圓代工委外投片量。

據業者指出，國際IDM廠農曆年前已陸續找上晶圓代工廠，計畫自3月開始增加電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、功率二極體等投片量，雖這次訂單回升幅度不算大，但代表生產鏈已由積極去化庫存轉為供需平衡調整。法人看好世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）等小尺寸晶圓代工廠受惠最大，營運谷底已過且將逐季看升。

消費性晶片庫存去年下半年大幅修正，影響8吋以下小尺寸晶圓代工廠接單，今年第一季產能利用率持續下滑，世界先進1月合併營收年減23.4％達32.03億元，茂矽1月合併營收年減20.8％達1.35億元，漢磊1月合併營收年減12.4％達6.07億元。但業者近期已感受到訂單止跌跡象，並預期第一季會是今年營運谷底。

雖然整體半導體生產鏈庫存水位仍未降到疫情前的正常季節性水準，但疫情爆發後帶動的數位轉型仍在各產業發酵，其中車用及工控等市場的晶片含量（silicon content）仍在快速拉升。包括英飛凌、意法、安森美、德儀等IDM大廠近期在法人說明會中陸續釋出看好庫存去化將在上半年告一段落的訊息，而為了提前確保下半年或明年所需產能，IDM廠與國內晶圓代工廠已開始協商產能配置，並表示將開始提高投片量。

IDM業者說明，消費性晶片庫存去化雖然持續但最壞情況已過，車用及工控等非消費性晶片需求維持強勁，部分規格晶片已經出現供給吃緊情況。由於自有晶圓廠產能多數都已移轉生產車用晶片，隨著庫存降低及需求回穩，對晶圓代工廠的投片開始進入回升階段。

再者，美國對中國半導體產業發布嚴格禁令，國際IDM廠過去交由中國晶圓代工廠生產的電源管理IC或功率元件，正在快速移出中國並轉單至台灣或韓國晶圓代工廠。為了避免下半年產能短缺問題再度發生，IDM廠提前回補庫存並確保產能，亦是近期對晶圓代工廠投片量回升的另一關鍵原因。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)